株式会社村田製作所（以下、「当社」）は、COMNEXT 第1回［次世代］通信技術＆ソリューション展※に出展します。
昨今5Gサービスは急速に拡大し、Beyond 5G時代にむけ期待は益々高まっています。さらにパンデミックを経て新たな価値観やサービスが生まれた結果、これまで以上に通信技術の果たす役割は多様化しています。
当社ブースでは、さまざまな人・モノ・コトがつながるSmart Societyを支える村田製作所ならではの製品をご紹介します。
■無線通信技術
近年急速に普及が進んでいるIoT機器において、無線通信の専門家以外の方々がWi-FiTM/Bluetooth®を導入するようになり、導入ハードルを低くすることが求められています。当社ではその導入障壁を取り除くための環境を整備しています。
無線通信分野のグローバル市場で培った長年の実績と知見に基づき、Wi-FiやBluetoothなど主要な通信規格の無線通信モジュールをはじめとする、当社ならではの最新のソリューションをご紹介します。
- MatterTM対応コネクティビティモジュール
- UWB通信モジュール
- Edge AI Solutions
- LPWAモジュール
その他、当社の関係会社pSemi CorporationのRFスイッチなどの製品をデモンストレーションとともにご紹介します。
詳細は当社特設サイトをご覧ください。
ムラタについて
村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。