第16回オートモーティブワールド/第16回 [国際] カーエレクトロニクス技術展出展について

  • イベント

2024/01/11

株式会社村田製作所
代表取締役社長 中島 規巨

株式会社村田製作所(以下、「当社」)は、第16回オートモーティブワールド/第16回 [国際] カーエレクトロニクス技術展※1に出展します。

近年の自動車は急激な進化を遂げており、運転支援・自動運転をはじめとした新たな機能が搭載されています。 当社ブースでは、多様化が進むモビリティ市場の進化に欠かせない、高信頼性の電子デバイス、ソリューションを豊富なラインアップでご紹介します。

名称 第16回オートモーティブワールド/第16回 [国際] カーエレクトロニクス技術展
会期 2024年1月24日(水) ~ 26日(金)
会場 東京ビッグサイト 東展示棟
URL https://www.automotiveworld.jp/tokyo/ja-jp.html 別ウィンドウで開く
当社ブースNo. E47-48

主な展示アイテム

熱設計ソリューション

自動車のスマート化・電装化にともない、電子回路の小型化・集積化が進んでいます。そのため、設計者にとって「放熱性/耐熱性」が大きな課題となります。そこで当社は、熱設計ソリューションとして、小型温度センサである「チップサーミスタ」、水の気化・凝縮によって瞬時に熱を移動させて放熱する「ベイパーチャンバー」、環境負荷の小さい素材を使用した「TIM(Thermal Interface Material)材」をご紹介します。

安全を支えるソリューション

荒天時でも視界を確保するための「雨滴除去デバイス」、車内での乳幼児置き去り検知用途でWi-Fi🄬やミリ波の電波をセンサとして応用した安全モニタリングソリューションをご紹介します。また、トンネルなどGPSの届かない環境で自動車の位置情報を正確に検知するセンサソリューションをご紹介します。

小型かつ高信頼性のデバイスソリューション

自動車市場のあらゆるニーズにお応えする「セラミックコンデンサ」や、「インダクタ」「コモンモードチョークコイル」など、自動車の電動化や安全システムを支える村田製作所ならではの小型で高信頼性のデバイスをご紹介します。

その他、Michelin社※2と共同開発した「タイヤ内蔵型のRFID」などの製品をデモンストレーションとともにご紹介します。

詳細は当社特設サイトをご覧ください

  • ※1カーエレクトロニクスの進化を支える半導体・電子部材、ソフトウェア、テスティング技術などが一堂に出展する本分野世界最大級の専門展
  • ※2本社:フランス、クレルモン・フェラン、CEO:Florent Menegaux(フロラン・メネゴー)

ムラタについて

村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。

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