MWC 2024出展について

  • イベント

2024/02/08

株式会社村田製作所
代表取締役社長 中島 規巨

株式会社村田製作所(以下、「当社」)は、2024年2月26日から29日までスペイン・バルセロナで開催される、世界最大級のモバイル技術の見本市であるMWC(Mobile World Congress)に出展します。当社ブースでは、次世代の通信に関する技術を展示します。

名称 MWC Barcelona
会期 2024年2月26日(月)~2月29日(木)
出展エリア Hall 5 Stand
当社ブース 5D66
公式サイト https://www.mwcbarcelona.com 別ウィンドウで開く

主な出展内容

  • バイタルサイン検出ソリューション
    レーダーモジュールとCellular LPWAモジュールを活用し、ブースへ訪れた方に、脈拍や呼吸など人間が「生きている」ことを示す指標であるバイタルサインを検出するデモを行います。来訪者はタブレットやスマートフォンで簡単にバイタルサインの結果を確認できます。
    • レーダーモジュールは、Texas Instruments製 IWR6843を使用した超小型60GHz レーダーモジュールです。非接触で高精度なバイタルセンシングが可能です。
    • Cellular LPWAモジュールは、Cat.M1/NB-IoT通信に加え、GPS/GLONASSの屋外位置検知、さらにWi-Fi®機能を利用する屋内位置検知機能も備えた製品などを紹介します。SubGHz帯域のProprietary(プロプライエタリ)※1通信にも対応しています。
  • ※1Proprietary(プロプライエタリ):ソースコードが公開されているオープンシステムに対して、ソースコードが公開されていない通信システムのこと。
  • 高品質・低コストの位置検知ソリューション
    周辺環境の影響を受けにくいLFアンテナとBluetooth® Low Energyモジュールを載せた鉄道玩具を走らせ、アライアンスによる低コスト通信サービスを通じて位置情報を表示させるデモを行います。
    • LFアンテナは、当社独自の形状・樹脂封止技術により高感度化・高耐久性を実現した製品です。周辺環境の影響を受けにくい特徴があり、自動車のスマートキーレスエントリーに採用されています。
    • アライアンスは、共通IoT Platformを使用して各エリアの最適CSP(Connectivity service provider=セルラー通信業者)を利用でき、多くの認証処理を省略したCloud Connection機能により、開発工数の削減や電力消費削減に貢献します。一社のM(V)NO※2と契約した場合と比べてトータルコストの削減と通信品質の向上が期待できます。
  • ※2MNO(Mobile Network Operator):「移動体通信事業者」のこと。自社の通信回線を使用してサービスを提供する。
  • ※2MVNO(Mobile Virtual Network Operator):「仮想移動体通信事業者」のこと。移動体通信事業者から通信回線を借り受けてサービスを提供している。多くのMVNOは、格安SIMと呼ばれる安価なサービスを提供している。
  • データセンタ向け集中電源システム
    エネルギー消費量を最大38%、メンテナンスコストを24%削減し、電力効率を向上させるOpen Compute Project (OCP) アーキテクチャをベースとした、データセンタ向け集中電源システムの最新開発について紹介します。
  • pSemiブランドの半導体ソリューション
    以下3種類の新製品を紹介します。
    • PE562212:業界トップクラスのリンクバジェット※3と多用途マルチプロトコル対応の2.4GHz IoT FEMモジュール※4です。超小型1.8 x 1.8 mm 14 リード LGA パッケージで提供され、 IoT アプリケーションに最適です。
    • PE44951:Two-way位相シフター※5とDSA (Digitally controlled Step Attenuator)を組み合わせた製品で、6 ~ 7.5 GHzの周波数帯域のマッシブ MIMO※6でのハイブリッド ビームフォーミング※7をサポートします。
    • PE423211:ブロードバンド AEC-Q100 認証スイッチで、業界トップクラスの消費電流レベルを実現しており、電力消費量が重要なセキュア アクセス アプリケーションに最適です。
    • ※3リンクバジェット:通信システムの送信端から受信端の経路に存在するすべての利得と損失を計算する方法。どれだけ確実に受信できるかを予測することができる。
    • ※4FEM(フロントエンドモジュール): LTE、Wi-Fi®、Bluetooth®、GPSなどの無線フロントエンド回路にて用いられる各種機能部品を一体化した超小型集積モジュール。
    • ※5位相シフター:電子回路や信号処理において使用されるデバイスの一種で、入力信号の位相を変化させる。
    • ※6マッシブMIMO:基地局のアンテナ素子の数を増やすことで電波をより効率的に使えるようにする技術。
    • ※7ビームフォーミング:無線通信の一つで、特定の方向へ電波を送信したり、特定の方向からの電波を受信したりする技術。

ムラタについて

村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。

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