株式会社村田製作所（以下、「当社」）は、超小型0201サイズ（0.25×0.125mm）で業界トップレベルのQ特性を有するフィルムタイプ高周波チップインダクタ「LQP01HVシリーズ」（以下、「当製品」）の量産を2025年4月より開始しました。
近年、スマートフォンをはじめとする小型モバイル機器のRF回路は、多機能化や高機能化にともない、電子部品の搭載点数増加や搭載スペースの縮小が進んでいます。さらに、モバイル機器内部に占めるバッテリーの搭載面積が増えており、RF回路は限られたスペースで構成する必要があります。このため、高密度実装を実現するための小型化と、回路のロスを最小限にできる高いQ特性を両立するニーズが高まっています。
そこで当社は、独自の材料技術と最新の微細加工技術を用いた最適設計により、既存ラインアップの0402サイズインダクタ「LQP02TQシリーズ」と同等のQ特性を0201サイズで実現した当製品を開発しました。当製品は、0402サイズと比べて搭載面積が約60%削減できます。また、0201サイズでは業界トップクラスのQ特性を実現しています。
当社は今後も、テクノロジーリーダーとして電子機器のさらなる小型化・高機能化に貢献するため、High-Q品、小型品の商品開発に注力していきます。
製品詳細はLQP01HV_02シリーズをご覧ください。
高周波RFインダクタのラインアップリストはこちらをご覧ください。
村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。