株式会社村田製作所（以下、「当社」）は、Synopsys, Inc.（本社：アメリカ合衆国・カリフォルニア州、以下、「Synopsys社」）が提供するシミュレーションツールを介したシミュレーションモデル※1の提供を開始しました。
当シミュレーションモデルはSynopsys社の3D電磁界解析ツール※2「Ansys HFSS™」および熱解析ツール※3「Ansys Icepak®」を対象としており、「Ansys Icepak」を介して受動部品のシミュレーションモデルを提供するのは、当社が初めて※4となります。
ユーザーはシミュレーションツールから直接当社ウェブサイトにアクセスし、最新の高性能シミュレーションモデルを容易にダウンロードすることが可能になります。これにより、ユーザーの製品設計や解析の高度化、利便性向上に貢献します。
近年、高速通信や大容量通信の需要拡大にともない、電子回路設計は一層複雑になっており、電磁干渉や部品の発熱など、複数の物理現象を考慮した設計が求められています。
設計初期段階での検討不足は、後工程での設計見直しを招き、開発期間の長期化や試作コスト増加を引き起こす要因となります。
そのため、試作前に回路上の物理現象をシミュレーションツールによって予測・検証する重要性がますます高まっており、電子部品サプライヤーにはツールで利用可能なシミュレーションモデルの提供・拡充が期待されています。
そこで当社はSynopsys社と連携し、3D電磁界解析ツール「Ansys HFSS」および熱解析ツール「Ansys Icepak」を介したシミュレーションモデルの提供を開始しました。
これにより、ユーザーはSynopsys社のシミュレーションツールから直接当社ウェブサイトへアクセスし、最新のモデルをダウンロードしてシミュレーションすることが可能になります。
設計の条件により電磁現象や温度分布は複雑に変化するため、電磁界・熱解析向けのシミュレーションモデルの作成難易度は高くなります。
当社は原材料の開発・製造から、最終製品の加工までを一貫して自社で手がけており、その過程で蓄積された膨大なデータを活用することで、高精度なシミュレーションモデルの作成を実現しています。
また、「Ansys Icepak」を介して受動部品のシミュレーションモデルを提供するのは、当社が初めて※4となります。
当社は今後もSynopsys社との連携を強化し、シミュレーションモデルの拡充を進めることで、製品設計や解析の高度化と利便性向上に寄与していきます。
Synopsys（Nasdaq: SNPS）は、シリコンからシステムまで、お客様のAI活用製品の迅速なイノベーションを支援するエンジニアリング・ソリューションのリーディング・カンパニーです。業界をリードするシリコン設計、IP、シミュレーションならびに解析ソリューション、そして設計サービスを提供しており、幅広い業界のお客様と緊密に連携して、R&D能力と生産性の最大化を支援します。 また今日のイノベーションを可能にし、明日の創造力の火をつけます。
詳細情報は、https://www.synopsys.com/ja-jpより入手可能です。
村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。