株式会社村田製作所（以下、「当社」）は、世界で初めて※1中空構造を採用したLCP（液晶ポリマー）フレキシブル基板「ULTICIRC（アルティサーク）」 (以下、「当製品」)を商品化しました。すでに量産を開始しています。
当製品は、基板内部に中空構造を設ける独自設計により、誘電率（Dk）2.0未満を実現し、伝送損失を大幅に低減しています。
6GではFR3※2帯域の活用が期待されており、高周波領域において高速・大容量通信を可能にするために、伝送損失が少ない基板が必要不可欠です。また、スマートフォンや通信機器の小型化ニーズに対応するため、薄型で自由な形状設計が可能で、省スペース化に適したフレキシブル基板の需要が拡大することが予想されます。
当社は従来、高周波特性に優れたLCPフレキシブル基板「メトロサーク™」※3を提供してきましたが、6G対応を見据えて、新たに当製品を開発・商品化しました。
これまでフレキシブル基板を薄型にすると、その分伝送損失が増えるという課題がありました。これに対し、当製品は基板内部に空気層を設ける構造により、当社従来品と比べても大幅に低い誘電率（Dk）2.0未満を実現しています。これにより、薄型化と超低伝送損失の両立を可能にしています。
メトロサーク™の詳細はこちらをご覧ください。（当製品については後日ウェブサイトを更新予定です。）
村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。