株式会社村田製作所（以下、「当社」）は、全使用温度域で高精度な温度測定を実現するSMDタイプNTCサーミスタ「NCPシリーズ」のラインアップを拡充し、モバイル機器・民生機器・医療機器向けの0402Mサイズ・0603Mサイズを新たに追加しました。これらの製品はすでに量産を開始しており、サンプル対応も可能です。
スマートフォンやウェアラブル機器などの電子機器の高性能化・高密度化に伴い、電子部品への負荷と発熱が増加しています。近年では搭載ICのさらなる高性能化が進み、電子部品の実装点数も増えており、熱設計の重要性が日々高まっています。このような環境下で効率的なアプリケーション性能を実現するため、高精度な温度検知へのニーズが一層強まっています。当製品はこれまで培ったプロセス技術を生かし、小型サイズで高精度な温度検知を実現しました。
当社は今後も市場ニーズに応じた製品ラインアップの拡充を推進します。
グラフ内赤線が新たにラインアップ追加されたD品の温度検知精度を示しています。
村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。