株式会社村田製作所（以下、「当社」）は、自動車のECU（電子制御ユニット）内で使われるプロセッサ向けに、世界最小かつ最薄
※1（0.5mm×1.0mm×0.2mm
※2）のLW逆転低ESLチップ積層セラミックコンデンサ
※3「LLC152D70G105ME01」（以下、「本製品」）を開発し、10月より量産を開始しました。
| ※1 当社調べ。2020年11月4日時点。 |
| ※2 T寸法規格値：0.2 ± 0.02 mm（上限値0.22 mm）。 |
※3 一般的な積層セラミックコンデンサとは違い、チップの短手方向両端に外部電極を形成し、電極間距離を短くし電極幅を広げることで低ESL化を実現するコンデンサ。 |
近年、ADAS（先進運転支援システム）や自動運転の進展にともない、自動車1台に搭載されるプロセッサ数が増加し、これらが正しく作動するための積層セラミックコンデンサの搭載数も増えています。こうした動きにともない、自動車向けの積層セラミックコンデンサは、員数削減による面積削減および信頼性向上を図るため、小型大容量化および低ESL化
※4による高周波特性向上のニーズが高まっています。
本製品は非常に薄型であることからプロセッサパッケージ裏面のはんだボールの間にも直接実装が可能なため、プロセッサパッケージの小型化にも貢献します。また、コンデンサをプロセッサパッケージの裏面に実装することによりコンデンサとプロセッサダイの距離が従来の側面配置より近くなるため、さらなる低インピーダンス化
※5が可能となり、より高周波特性に優れた回路設計を組むことができます。
※4 ESL（Equivalent Series Inductance）：等価直列インダクタンス。一般的に、ESLはコンデンサの性能を落とすひとつの要因となり、値が低いほど良い特性のコンデンサとされる。 |
※5 インピーダンス：交流回路における電気抵抗のこと。プロセッサの電源回路は、一般的にデカップリングコンデンサを用いてインピーダンスを小さくすることで、電源電圧の変動を抑え安定化させる。 |
一般的な積層セラミックコンデンサ（左）とLW逆転コンデンサ（右）のしくみ
プロセッサパッケージ裏面への実装のイメージ
当社では、今後も市場のニーズに対応した製品の開発を進め、自動車の高性能化・高機能化に貢献していきます。
主な仕様
| 製品名 |
LLC152D70G105ME01 |
| サイズ（L×W×T） |
0.5×1.0mm×0.2mm
T寸法規格値：0.2 ± 0.02 mm（上限値0.22 mm） |
| 静電容量 |
1.0μF |
| 静電容量許容差 |
±20% |
| 使用温度範囲 |
-55°C～125°C |
| 定格電圧 |
4Vdc |
| その他 |
AEC-Q200※6準拠 |
※6 Automobile Electronics Council（車載電子部品評議会）が定める受動部品（コンデンサ・インダクタ等）向けの業界標準。 |
製品情報
村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。
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www.murata.com/ja-jp