セラミックコンデンサのFAQQチップ積層セラミックコンデンサ用セラミック材料の物理定数(ヤング率、ポアソン比、熱伝導率、熱膨張率など)を教えてください。

A
ヤング率、ポアソン比、熱伝導率、熱膨張率など物理定数の一覧を示します。
  チップ積層セラミックコンデンサ(MLCC)用セラミック材料の物理定数
温度補償用
(ジルコン酸カルシウム系)
高誘電率系
(チタン酸バリウム系)
ヤング率 [Gpa] 200 100
抗折強度 [Mpa] 300 150
ビッカース硬度 [Gpa] 8.3 7.8
ポアソン比 0.25 0.35
熱伝導率 [W/m/K] 3.7 2.9
熱膨張率 [x10-6/K] 9 11
比熱 [J/g/K] 0.58 0.45


FAQ改善アンケートにご協力ください。
このFAQはお役に立ちましたか?

宜しければこのFAQについてのご意見・ご要望をお聞かせください。
お客様のご意見はFAQの改善に利用させていただきます。

  • このフォームでいただいたご質問・ご要望への返信は行なっておりません。

製品についてのご質問はお問合せフォームからご連絡ください。