下図で示すc寸法は耐基板曲げ性（たわみ）の強度に影響します。c寸法が大き過ぎると、積層セラミックコンデンサ（MLCC）にかかる応力が強くなるため、基板曲げ性に対するコンデンサの強度が弱くなる方向に働きます。
逆にc寸法をコンデンサの幅寸法よりも狭くすることは、耐基板曲げ性の向上に有効と言えます。
加えて、電極間a寸法はコンデンサの外部電極間g寸法よりも長い寸法とすることにより、ソルダーレジストパターンによって効果の大小はあるものの、耐基板曲げ性を向上する効果があります。
またこれにより、チップ取り付け位置がずれてランド-電極間が短くなっても、絶縁距離を確保しやすくなります。
＜寸法図＞
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※製品によって保証内容は異なりますので、各製品の保証内容については、必ず納入仕様書、参考図をご確認ください。
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＜関連リンク＞
製品検索 → SMD / リード付き
アプリケーションマニュアル -耐プリント板曲げ性-
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