製品の品番または品番の一部を入力してください
MSLとはJEDECの規格であり、製品の吸湿と実装時のリフローにより、製品に含まれる水分の気化による体積膨張が発生して故障に至るという現象を対象としています。これに対してそのリスクを表わしたレベルが、「MSL=Moisture Sensitivity Level」です。レベルの数字が大きいものほどリスクが高く、レベル2以上で吸湿を防止する必要があります。よって、レベル2以上の製品は一定期間でベーキング処理し、テーピングしたリールを乾燥剤と共にアルミパックに梱包しなければなりません。
<関連FAQ> セラミックコンデンサのMSLはレベル何に該当しますか? J-STD-020に記載のリフロープロファイルに対する見解を教えてください。 チップ積層セラミックコンデンサのリフロー前のベーキング処理(乾燥させ湿気を飛ばす処理)は必要でしょうか。
FAQ改善アンケートにご協力ください。このFAQはお役に立ちましたか?
宜しければこのFAQについてのご意見・ご要望をお聞かせください。お客様のご意見はFAQの改善に利用させていただきます。
製品についてのご質問はお問合せフォームからご連絡ください。