セラミックコンデンサのFAQQ小型（0603Mサイズなど）のチップ積層セラミックコンデンサへの置き換えを検討する際、基板設計の注意事項はありますか？

1608M以上のチップ積層セラミックコンデンサ(MLCC)から、ランドサイズだけ変更して1005Mや、0603Mに置き換えるケースでは、基板曲げによるクラック発生のリスクが増加するため注意が必要です。

このリスク増加のメカニズムと、安全にご使用いただくための対策内容をまとめました。
コンデンサを安全に使っていただくため、ぜひご一読ください。

【内容】

＜関連資料＞

プリント基板の配線幅によってMLCCにかかる応力はどう変わる？基板の曲げ方、ひずみ速度がクラックに及ぼす影響は？

部品レイアウトや製造工程設計でMLCCのクラックを抑制する工夫とその効果について、ムラタによる実験とシミュレーションを交えて解説した資料を無料でダウンロードいただけます。

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