基板実装後の保存はセラミックコンデンサ(MLCCおよびリードタイプ)の使用温度範囲内で保存ください。
ただし、リード付きセラミックコンデンサの場合は基板取り付け直後など、外装樹脂が熱い状態(100℃以上)では、樹脂強度が弱くなっていますので、機械的ストレスがかからないように取り扱いにはご注意ください。
上記記載内容を逸脱して当製品を使用しますと、最悪の場合ショートに至り、発煙・破片の飛散等を起こすことがあります。
各製品の使用温度範囲は製品詳細ページまたは詳細スペックシート詳細スペックシートとは
に記載しています。
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