実装の注意点や推奨の実装方法は各シリーズでAssembly Notesにまとめてあります。
ピンセットについてはプラスチックのピンセットを使用してください。（金属のピンセットを用いると製品が傷つく可能性があるため。）
また、ESD対策をしっかりと行ってください。
詳細については、Application Notes「Recommendations to handle bare dies」をご覧ください。
関連用語：シリコンキャパシタ、シリコンコンデンサ、シリコンIPD、パッド、電極、ランドパターン、はんだ実装、ダイボンディング、ワイヤボンディング、表面実装(SMD)、埋め込み、埋込 (embedded)、上下電極 (vertical)、縦型、ピンセット、マニュアル実装、Silicon Capacitor(Si-Cap)、Silicon IPD(Si-IPD、Integrated Passive Device)、Pad、electrode、land pattern、soldered mount、diebonding、wire bonding(WB、wirebonding)、surface mount(SMD)、embedded、vertical electrode、vertical、tweezers、manualmount