シリコンキャパシタの手作業での実装は可能ですが、特に小型品は推奨しません。またもし手作業で実装される場合は柔らかいノズルの吸引ピックアップツール（ノズル例 テフロン、PEEK、導電性ナイロン）での取り扱いを推奨します。金属ピンセットは使用しないでください。詳細は"Recommendation to handle bare dies"をご参照下さい。
はんだの量によっては、チップが傾いたり、ショートしたりして、良好な特性が得られない場合があります。詳細については、以下の"実装ガイド"を確認してください。
関連用語：シリコンキャパシタ、シリコンコンデンサ、シリコンIPD、Silicon Capacitor(Si-Cap)、Silicon IPD(Si-IPD、Integrated Passive Device)、Manual soldering、マニュアル実装、手はんだ付け、手付け実装、基板、マウント、実装ガイド、Assembly note