ワイヤボンディング品はAuSn, SAC, Agペーストの使用を推奨します。
Sn63やSnPbはダイボンド材として使用は出来ますが、環境への影響のため推奨しておりません。
ワイヤボンディング品やその他のシリコンキャパシタ（はんだ実装品、埋め込み品）の実装に関する詳細は、以下の実装ガイドをご確認下さい。
関連用語：シリコンキャパシタ、シリコンコンデンサ、シリコンIPD、Silicon Capacitor(Si-Cap)、Silicon IPD(Si-IPD、Integrated Passive Device)、上下電極品、Wire-bonding、vertical、Die-bonding、実装ガイド、Assembly note