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関連用語：シリコンキャパシタ、シリコンコンデンサ、シリコンIPD、出荷形態、最小梱包単位、テープ&リール (T&R)、ワッフルパック (WP)、フィルムフレームキャリア(FFC)、ウエハ、パッド、フィニッシング、めっき、電極、実装、金(Au)、アルミニウム(Al)、ニッケル(Ni)、Silicon Capacitor (Si-Cap)、Silicon IPD (Si-IPD, Integrated Passive Device)、Packaging, compact packaging unit, tape and reel (T&R), waffle pack (WP), film frame carrier (FFC), wafer, pad, finishing, plating, electrode, mounting, gold (Au), aluminum (Al), nickel (Ni)