シリコンキャパシタのFAQ Q 対応可能な梱包形態について教えて下さい。

A

以下の表を参照下さい。
各製品の詳細については、下記リンクのデータシートをご確認下さい。

Packaging availability

✔:Might be possible
✗:No lineup

左右にスワイプ可能です 横持ちでご覧ください
Cap type SMD Embedded Vertical
Size >0201M
(0.6x0.3mm)
>0202
(0.63x0.63mm)
<0201M
(0.6x0.3mm)
>0202
(0.5x0.5mm)
<0201
(0.5x0.5mm)
Tape & Reel
Waffle pack
Film Frame Carrier
Expander Grip Ring
Raw wafer
Series name BBSC, HSSC, HTSC, LPSC, UBSC, ULSC, XBSC, XTSC UWSC, WASC, WBSC, WLSC, WTSC, WXSC ATSC, BBEC, EMSC, ETSC, EXSC, MGSC, UBEC, ULEC

関連用語:シリコンキャパシタ、シリコンコンデンサ、シリコンIPD、Silicon Capacitor(Si-Cap)、Silicon IPD(Si-IPD、Integrated Passive Device)、Package、パッケージ、Packaging、梱包、Tape and Reel (T&R)、テープ、リール、Waffle Pack、ワッフルパック、Film Frame Carrier(FFC)、Expand Grip Ring、エキスパンドグリップリング、Raw wafer、ウエハ

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