お取引場所の地域-言語を選択してください。

シリコンキャパシタのFAQ Q 対応可能な梱包形態について教えて下さい。

A

以下の表を参照下さい。
各製品の詳細については、下記リンクのデータシートをご確認下さい。

Packaging availability

✔:Might be possible
✗:No lineup

左右にスワイプ可能です 横持ちでご覧ください
Cap type SMD Embedded Vertical
Size >0201M
(0.6x0.3mm)
>0202
(0.63x0.63mm)
<0201M
(0.6x0.3mm)
>0202
(0.5x0.5mm)
<0201
(0.5x0.5mm)
Tape & Reel ✔ ✔ ✗ ✔ ✗
Waffle pack ✗ ✗ ✔ ✗ ✔
Film Frame Carrier ✔ ✔ ✔ ✔ ✔
Expander Grip Ring ✔ ✔ ✔ ✔ ✔
Raw wafer ✔ ✔ ✔ ✔ ✔
Series name BBSC, HSSC, HTSC, LPSC, UBSC, ULSC, XBSC, XTSC UWSC, WASC, WBSC, WLSC, WTSC, WXSC ATSC, BBEC, EMSC, ETSC, EXSC, MGSC, UBEC, ULEC

関連用語:シリコンキャパシタ、シリコンコンデンサ、シリコンIPD、Silicon Capacitor(Si-Cap)、Silicon IPD(Si-IPD、Integrated Passive Device)、Package、パッケージ、Packaging、梱包、Tape and Reel (T&R)、テープ、リール、Waffle Pack、ワッフルパック、Film Frame Carrier(FFC)、Expand Grip Ring、エキスパンドグリップリング、Raw wafer、ウエハ

FAQ改善アンケートにご協力ください。
このFAQはお役に立ちましたか?

宜しければこのFAQについてのご意見・ご要望をお聞かせください。
お客様のご意見はFAQの改善に利用させていただきます。

  • ※このフォームでいただいたご質問・ご要望への返信は行なっておりません。

製品についてのご質問はお問合せフォームからご連絡ください。