セラミックコンデンサのFAQ

実装

フローはんだ付けに関する注意点はありますか? *対象シリーズ:GRM(定格電圧100V以下), LLL, GQM

  1. コンデンサへ急激に熱を加えると、内部で大きな温度差による歪みが生じて、クラックの発生や耐基板曲げ性低下の原因となります。
    コンデンサのダメージを軽減するためにコンデンサおよび取り付け基板に必ず予熱を行ってください。
    予熱の条件は、はんだ温度とコンデンサ表面温度の温度差ΔTが下表の範囲内となるようにしてください。
    ΔTが小さくなるほどコンデンサへの影響も小さくなります。

  2. はんだ付け時間が長すぎる場合や、はんだ付け温度が高すぎる場合は、外部電極の食われが発生し、固着力低下または容量低下などの原因となります。

  3. はんだ付け直後に洗浄液に浸せきする際は、予熱温度差と同じように、冷却温度差が表のΔTを満足するように空冷過程を設けてください。

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  4. 外部電極クワレが、端面部(下図ABCDで囲ったエッジA-B-C-D辺の全長)の25%以上にならないよう温度、時間を設定してください。
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  5. フローはんだ付け時のはんだ盛り量が過多になると、基板より機械的・熱的ストレスを受けやすく、チップ割れの原因になります。
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*詳しくは、以下をご参照ください。


<関連FAQ>

> チップ積層セラミックコンデンサの1608/2012/3216(in mm)サイズ以外は、なぜフローはんだ付けができないのでしょうか?

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