実装
小型(0603Mサイズなど)のチップ積層セラミックコンデンサへの置き換えを検討する際、基板設計の注意事項はありますか?
このリスク増加のメカニズムと、安全にご使用いただくための対策内容をまとめました。 コンデンサを安全に使っていただくため、ぜひご一読ください。
PDFダウンロード
登録はこちら
<関連資料>
プリント基板の配線幅によってMLCCにかかる応力はどう変わる?基板の曲げ方、ひずみ速度が クラックに及ぼす影響は?
部品レイアウトや製造工程設計でMLCCのクラックを抑制する工夫とその効果について、ムラタによる実験とシミュレーションを交えて解説した資料を無料でダウンロードいただけます。