セラミックコンデンサのFAQ

実装

実装の際にチップが立ち上る現象(ツームストーン現象・マンハッタン現象)のメカニズムとその予防対策ポイントを教えてください。

ツームストーン現象のメカニズムは、はんだ付け時においてチップの左右の電極に掛る張力がアンバランスになり、片側が浮き回転してしまうためにおこります。張力のアンバランスは、左右のランド面積、はんだ量、温度、搭載位置バラツキなどが影響しており、これをいかに少なくするかが上手く実装するコツです。
対策など詳しくはこちらをご参照ください。
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