セラミックコンデンサのFAQ

実装

チップ積層セラミックコンデンサを実装する際、実装機の調整に関する注意点はありますか?

コンデンサを基板に実装する場合は、コンデンサ本体に次のような過度の衝撃荷重が加わらないことを確認する必要があります。

  1. 吸着ノズルの下死点が低すぎる場合は、実装時、コンデンサに過大な力が加わり、割れの原因となるので、次のことを守ってください。
    (1) 吸着ノズルの下死点は、基板のそりを矯正して、基板上面に設定し調整してください。
    (2) 実装時のノズル圧力は、静荷重で1N~3Nとしてください。



  2. 吸着ノズルとシリンダ内壁の間に、ごみ、ほこりなどが入ると、ノズルが滑らかに動かず実装時にコンデンサへ過大な力が加わり、チップ割れの原因となります。 また、位置決め爪が摩耗してくると、位置決め時にコンデンサへ加わる力が一定でなくなり、かけの原因となります。吸着ノズル、位置決め爪の保守、点検および交換は定期的に行ってください。


*詳しくは、以下をご参照ください。

<関連FAQ>

チップ積層セラミックコンデンサを実装後、基板分割作業の際の注意点はありますか?
積層セラミックコンデンサのひずみクラックを防ぐには?
FAQ改善アンケートにご協力ください。
このFAQはお役に立ちましたか?
宜しければこのFAQについてのご意見・ご要望をお聞かせください。
お客様のご意見はFAQの改善にご利用させていただきます。
※このフォームでいただいたご質問・ご要望への返信は行なっておりません。
送信する
製品についてのご質問は お問合せフォーム からご連絡ください。