セラミックコンデンサのFAQ

実装

小型(0603Mサイズなど)のチップ積層セラミックコンデンサへの置き換えを検討する際、基板設計の注意事項はありますか?

1608M以上のコンデンサから、ランドサイズだけ変更して1005Mや、0603Mに置き換えるケースでは、基板曲げによるクラック発生のリスクが増加するため注意が必要です。 

このリスク増加のメカニズムと、安全にご使用いただくための対策内容をまとめました。
コンデンサを安全に使っていただくため、ぜひご一読ください。


チップ積層セラミックコンデンサ小型化に伴う注意点~基板設計のお願い~
(2018/09/28作成)
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【内容】
  1. はじめに
  2. 0603M,1005M,1608Mの耐プリント板曲げ性比較
  3. FEM解析
  4. 配線幅による対策
  5. 配線引き出し方向による対策
  6. FEM解析まとめ
  7. 0603Mの基板配線厚による耐プリント板曲げ性比較
 


<関連資料>

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