AMRセンサ（磁気センサ）のFAQ QAMRセンサ実装時に誤動作を防ぐための注意点は？

AMRセンサは、実装時のセンサの取り付け角度や実装状態によって、設計どおりの位置で動作しない場合があります。試作評価時には実装状態を確認し、動作異常がある場合は基板から取り外す前の状態を確認することが重要です。

実装時や動作確認時は、次の項目を確認してください。

1. センサが基板上で水平に実装されているか
2. 基板組立後もセンサの姿勢が変化していないか
3. 動作異常がある場合は、基板から取り外す前に実装状態を確認したか
4. センサを取り外した場合は、端子の破損や変形がないか確認したか
5. 必要に応じて顕微鏡などで実装状態を確認したか
6. 試作評価時、および必要に応じて量産時にも実装状態を確認したか

1. センサが傾いて実装されている
2. はんだ量のばらつきによりセンサ姿勢が変化している
3. 基板組立後にセンサ姿勢が変化している
4. 実装状態を確認せず評価している

<原因① センサが傾いて実装されている>

AMRセンサは磁界の強さだけでなく「磁力線の向き」によって動作するため、センサが傾いて実装されると、設計どおりの位置で動作しなかったり、感度が変化したように見えることがあります。

主な対策

• センサを基板に対して水平に実装する
• 実装後に傾きがないことを確認する

<原因② はんだ量のばらつき>

3端子のはんだ量にばらつきがあると、センサがわずかに傾き、設計時とは異なる動作となることがあります。

主な対策

• メタルマスクによるはんだ印刷量を適切に管理する
• はんだ量が均一になるよう実装条件を確認する
• 実装後にセンサが傾いていないことを確認する

<原因③ 基板組立後に姿勢が変化している>

基板を筐体へ組み付けた後にセンサ姿勢が変化すると、センサに届く磁界の強さも大きく変化するため、設計時とは異なる検知特性となる場合があります。

主な対策

• 組立後のセンサ姿勢を確認する
• 基板固定方法や組立状態を確認する

<原因④ 実装状態を確認せず評価している>

動作異常が発生した場合でも、実装状態を確認せず評価すると原因の特定が難しくなります。また、故障解析のためセンサを基板から取り外した場合は、端子の破損や変形がないかも併せて確認してください。

主な対策

• センサを基板から取り外す前に実装状態を確認する
• 必要に応じて顕微鏡などで実装状態を観察する
• センサを取り外した後は、端子の破損や変形がないことを確認する

• 実装状態とは

  センサが基板上へ取り付けられた位置や角度、姿勢の状態を示します。

• 感度とは

  AMRセンサが磁界を検知して出力を切り替える特性です。実装状態によって受ける磁界が変化すると、見かけ上、感度が変化したように見える場合があります。

• 評価時：試作品の動作評価や実装確認を行う場合

• トラブル解析：動作異常の原因が実装起因か確認する場合

• 量産時：実装品質や組立ばらつきを確認する場合