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MLCC由陶瓷构成，因此可能会在电路板弯曲等时候产生裂纹，从而导致开路或短路缺陷。 相比之下，本公司的导电性高分子铝电解电容器ECAS系列的主要构成材料是金属（铝）箔和树脂，因此具有比MLCC高得多的机械强度。
将电路板贴装后的电路板抗弯强度作为机械强度的指标，从与其相关的应力模拟和实际样品的极限强度测试结果来介绍ECAS系列的特点。
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