聚合物铝电解电容器视频解说 问题解决事例

在电路设计工作中是否存在诸如此类的烦恼:“出现了问题,但没找出原因在哪里”“要重新设计,多花了人工”“公司内和很多客户要求产品薄型化,但很难满足这些要求”“电路设计无法交给新手干”?

使用村田的导电性高分子铝电解电容器ECAS系列能有助于解决多种令人烦恼的问题。

事例1:仿真与实机评估出现差异

1. 问题

  • 电路仿真与实测值不一致

设计基板时,要考虑各个元器件的条件,即便进行过电路仿真,实测时,电源线的电压出现瞬时跌落,处理器等有时还是会低于IC的推荐电源电压的下限。

电路仿真与实测值不一致

2. 原因

  • DC偏压导致的特性变化
  • 温度特性

如使用的电容器是MLCC,静电容量可能会因上述原因而下降。
这虽然是工程师们熟知的现象,但由于很难用元器件厂商提供的数据对元器件逐一进行预测,所以可能会出现与仿真不同的结果。

3. 村田制作所的解决方案:无DC偏压导致的特性变化和温度特性平稳的ECAS系列

村田的导电性高分子铝电解电容器ECAS系列即便施加DC偏压,静电容量也几乎不发生变化。
因而如果将“ECAS系列”用作旁路电容器,电路设计师能无负担地阻止会导致静电容量变化的电源线的电压变动。

无DC偏压导致的特性变化和温度特性平稳的ECAS系列

事例2:放置电容器的面积有限,对电容器的大小有限制

1. 问题

  • 有多个厂家指定的元器件,而放置电容器的面积有限
  • 对电容器的大小有限制
  • 即便想要设计“薄型”“高功能”产品,也因电容器较厚,产品很难薄型化

2. 原因

  • 排列放置多个小型电容器,确保静电容量
  • 使用罐型大容量电容器

3. 村田制作所的解决方案

最大容量470μF、高度最小2.0mmT的ECAS系列

大容量电容器ECAS系列一个就能顶多个电容器。与同容量的MLCC相比,安装面积约能缩小50%,有助于产品小型化。

而且ECAS系列是高为2.0mmT的薄型。比罐型铝电解电容器约薄50%以上,有助于产品薄型化。例如笔记本电脑要高性能且薄型化,可通过将罐型铝电解电容器换成ECAS系列,来达到薄型化。

而且……!
换成ECAS系列,减少电容器的安装数量后,还能削减原料和废弃物,从而能减少环境负荷。

最大容量470μF、高度最小2.0mmT的ECAS系列图片1
最大容量470μF、高度最小2.0mmT的ECAS系列图片2

事例3:能听到电容器发出的恼人的声音(被啸叫困扰)

1. 问题

  • 基板发出啸叫
  • 想要对电容器采取啸叫对策

2. 原因

如使用MLCC,产品可能会产生啸叫。
很多人都会在意充电器、电脑等生活中常用的产品的声音,消费者可能会对产品噪声进行投诉。

3. 村田制作所的解决方案

降噪减振的ECAS系列

ECAS系列的电介质元件即便施加电压也不会变形,不会因施加电压而产生啸叫。可以通过将普通的MLCC换成村田的ECAS系列,来降低恼人的噪声和振动。
包括背景噪声在内的声压测试可知,ECAS系列比普通的MLCC约降低40%声压级。

降噪减振的ECAS系列