Wire Bonding Mount Multilayer Microchip Capacitors for General Purpose

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GMA05XB31E152MA11#
末尾的“#”为包装规格代号。

＜品名（附包装代号）一览＞: GMA05XB31E152MA11T

用途

不能使用的用途	请务必确认并遵守“操作要求”。
可以使用的用途	民用设备,工业设备,移动设备,植入式以外的医疗器械设备 [GHTF A/B/C],汽车[信息娱乐 / 舒适设备] 针对上述用途所要求的性能、功能、质量、管理、安全性，请参照本网站及规格说明书等，并在确认实机性能与信赖性之后使用。

不能使用的用途

请务必确认并遵守“操作要求”。

可以使用的用途

民用设备,工业设备,移动设备,植入式以外的医疗器械设备 [GHTF A/B/C],汽车[信息娱乐 / 舒适设备]

针对上述用途所要求的性能、功能、质量、管理、安全性，请参照本网站及规格说明书等，并在确认实机性能与信赖性之后使用。

外观＆形状

规格

长度	0.5±0.05mm
宽度	0.5±0.05mm
厚度	0.35±0.05mm
静电容量	1500pF ±20%
工作温度范围	-25℃ to 85℃
额定电压	25Vdc
尺寸代号 inch(mm)	0202 (0505M)
静电容量変化率	±10.0%
温度特性 (标准规格)	B(JIS)
温度特性的温度范围	-25℃ to 85℃

参考信息

包装	规格	标准包装数量
T	散装托盘	400

质量 (标准值)
1个	0.5mg

特性数据

品名的查看方法

系列信息

详细说明

详细的规格表
-额定值
-规格和测试方法
-包装
-警告・注意事项
(保管・焊接与安装/布局的结构与尺寸)

产品数据

结构图

相关链接

RoHS Certificate, REACH SVHC Report

使用上限温度为150℃。
※ 有复数的温度的图标

符合RoHS指令的产品

基于RoHS指令，除开不适用于此指令的部分，剩下适用于此指令的同质量的部分，没有超出RoSH指令限制物规定的超高容许重量浓度的含有标准。

限制物质	超高容许重量浓度
铅	0.1%
水银	0.1%
镉	0.01%
六价铬	0.1%
多溴化联苯(PBB)	0.1%
多溴联苯醚(PBDE)	0.1%
邻苯二甲酸二(2-乙基)己酯(DEHP)	0.1%
邻苯二甲酸丁酯苯甲酯(BBP)	0.1%
邻苯二甲酸二丁酯(DBP)	0.1%
邻苯二甲酸二异丁酯(DIBP)	0.1%

REACH法规达标产品：
是指符合 REGULATION (EC) No 1907/2006(REACH法规)规定的产品。

REACH法规的成品所含物质规定:
根据REACH法规的第67条第1款，明确规定了禁止物质和限制产品用途。产品中含有高关注物质(SVHC)时，欧洲境内的供应商有义务事先提供安全使用该产品的信息(REACH第33条)。并非禁止物质，没有产品使用上的限制。详情请确认 “含有SVHC产品的安全使用信息”。

符合AEC-Q200的产品

安全规格认证品
该产品获得了IEC60384-14安全规格的认证，同时符合日本电器安全法
安全规格认证书

符合日本国内电气用品安全法
符合日本国内电气用品安全法的产品。

额定电压为10-40kV的产品

适用于高频带的低损耗产品
通过完善陶瓷材料及电极材料，在VHF、UHF、微波以上频率范围内实现了低损耗。

低电感的产品
该电容器的设计，可使高频率范围内的电容器寄生电感成分（ESL）变小。

啸叫对策产品、低失真产品
针对使用陶瓷电容器时产生的啸叫问题，本产品在材料和构造方面进行完善，是一款可减少啸叫的产品。

弯曲裂纹对策产品
该电容器的设计，可尽量避免由于电路板弯曲产生裂纹而导致的短路故障。

减少焊接裂纹的产品
该电容器在元件上连接了金属端子及引线。金属端子和引线通过减缓因焊接造成的膨胀和收缩的应力，来抑制焊接裂纹的产生。

无直流偏置依赖性
聚合物电容器的电介质使用了氧化铝，因此即使施加直流电压，静电容量也无改变。

本产品依靠电容器表面的拨水性，可以抑制结露之后的离子迁移进入。

适合静噪对策的低电感产品。ESL极低，适合于包括高频的静噪对策。
有效静噪作为EMI滤波器

可回流焊接的产品

可波峰焊接的产品

导电性粘合剂专用品
由于外部电极使用了银钯，电容器能使用导电性粘合剂进行安装。

可结合安装产品
由于外部电极使用了金，电容器能使用芯片焊接/打线焊接进行安装。

可焊接安装的产品
具有引线电极，可进行焊接安装。有关引线材料的信息，请咨询本公司。

螺丝固定专用品

AEC-Q200的对应产品 (可能会产生误差，详情请咨询我们。)

155℃以下可使用
※ 有复数的温度的图标

限制物质	超高容许重量浓度
铅	0.1%
水银	0.1%
镉	0.01%
六价铬	0.1%
多溴化联苯(PBB)	0.1%
多溴联苯醚(PBDE)	0.1%
邻苯二甲酸二(2-乙基)己酯(DEHP)	0.1%
邻苯二甲酸丁酯苯甲酯(BBP)	0.1%
邻苯二甲酸二丁酯(DBP)	0.1%
邻苯二甲酸二异丁酯(DIBP)	0.1%

绕线结构的电感器。使用铁氧体材料的磁珠。
→详细说明

绕线结构的电感器。在磁性材料上使用铁磁性粉末的大电流对应产品。
→详细说明

绕线结构的电感器。使用铝等非磁性芯，具有优越的高频特性。
→详细说明

薄膜结构电感器。
→详细说明

多层结构电感器。
→详细说明

通过2in1结构节省空间 (2in1: 1个电感器中有2个线圈)

低直流电阻型

直流多层特性改善型

高Q

超高Q

可提供低电感公差

可回流焊接的产品

可波峰焊接的产品

	开发中的产品。正在公布的产品规格可能不经预告而产生变更。关于是否可供应样品、量产时间的问题，请联系我们。
	量产、销售中的产品。
	新款产品尽量不要使用该元件。(Not Recommended for New Design)
	预计停产产品。会有注明最后接受订货日期和最后生产日期的情况。请务必在最后接受订货日期前下单。
	已经停产，不接受订单的产品。

	因为尺寸、性能等方面具有的优势，而特别推荐的产品。关于价格和交期等，敬请咨询。

	是新产品。关于价格和交期等，敬请咨询。

限制物质	超高容许重量浓度
铅	0.1%
水银	0.1%
镉	0.01%
六价铬	0.1%
多溴化联苯(PBB)	0.1%
多溴联苯醚(PBDE)	0.1%
邻苯二甲酸二(2-乙基)己酯(DEHP)	0.1%
邻苯二甲酸丁酯苯甲酯(BBP)	0.1%
邻苯二甲酸二丁酯(DBP)	0.1%
邻苯二甲酸二异丁酯(DIBP)	0.1%

符合AEC-Q100的产品

符合AEC-Q200的产品

	降容1 在耐久性和高温负载测试中，产品的测试电压低于额定电压×150％。 ※我们认为即使在普通的多层陶瓷电容器中，使用时也设定了降额，因此没有进行仅对本产品的特殊降额设定。有关各产品的详细信息，请参照链接　一般用　移动设备专用产品　汽车用
	降容2 产品温度超过105℃时，请在下图的电压、温度降额条件范围内使用。
	降容3 请根据使用温度，将使用电流的降额。详情请确认规格表。
	降容4 产品温度超过125℃时，请在下图的电压、温度降额条件范围内使用。
	降容5 使用温度超过150℃时，请进行额定电压降额。详情请确认产品规格表。
	降容6 产品温度超过105℃时，请在下图的电压、温度降额条件范围内使用。
	移动设备专用产品这一类产品是主要面向移动终端设备，更确切地说，是一般使用年限在5年之内的设备。 (举例说明，手机，智能电话，平板电脑，游戏机，照相机，电子词典，手表，电脑服务器，IPC-9592B class 1 机器等) 移动设备专用产品设计为当套件中的产品的使用环境为“使用温度比最高使用温度低20度或以下、使用电压为额定电压的80%或以下”时，产品的预计有效寿命为5年以上（一般产品为10年以上）。实际使用环境下的预计有效寿命可通过下图确认。 ※预计有效寿命是连续使用时的累积故障概率达到1%时的时间。 ※预计有效寿命仅供参考，请将其作为设计及使用时的参考值使用。它不保证产品的使用寿命。 ※如有任何问题，请随时与我们联系。 MLCC的寿命是通过电压加速系数以及温度加速系数推算的。具体说明请参考如下网址、陶瓷电容器的FAQ 有无推算电容器寿命的方法? 移动设备专用产品的产品预计有效寿命
	需要进行防潮处理。为了防止助焊剂残留物引起的迁移和劣化，需要进行树脂涂布等防潮处理。