福井村田の技術

世界最先端の固有技術

材料から製品ができるまで、開発技術・工法・設備・製造技術など開発・生産活動を一貫して社内で管理することにより、他社が絶対にマネできない独自性あふれる商品を生み出し、量産化しています。世界市場で圧倒的シェアを誇る福井村田の強みはここにあります。

セラミックシート薄層・多層化技術

福井村田製作所の製品は、極薄のセラミックシートを幾層にも積み重ねた構造です。微小なセラミック粒子を溶剤の中で均一に分散し、平滑性が高く均質なシートを作り、たくさん積み重ねることで、より高性能な電子部品を実現しています。現在、シート厚1ミクロン以下 (髪の毛の1/100の厚み) をターゲットに薄層化技術の開発を行なっており、1,000枚以上のシートを正確に積層する技術を量産レベルで確立しています。
電子顕微鏡の結晶構造
電子顕微鏡の結晶構造

ノイズ対策技術

ITの進展に伴い、電磁波ノイズが引き起こす問題が深刻化しています。ノイズ対策技術は、近年急速にその重要性が高まってきています。積層技術や薄膜技術などを用いて、豊富な種類のノイズ対策製品 (エミフィル®) を開発、商品化しています。同時に、セットメーカーの設計者を対象に、ノイズ測定や原因解明についてのアドバイスを行なうコンサルティング・サービスも提供しています。
電波暗室
電波暗室

多層基板・三次元立体回路設計技術

複雑な回路パターンを形成した極薄のセラミックシートを積み重ねてつくられる多層基板製品は、電子部品の小型化・高機能化を実現する究極のテクノロジーと言われています。有限要素法や伝送線路法などを用いた電磁界解析を駆使し、RFID用デバイスなどの複雑な三次元立体回路の製品開発を行なっています。
CADによる回路パターン設計
CADによる回路パターン設計

その他の技術

マイクロエレクトロニクス技術

スパッタリング、フォトリソなどによる薄膜技術など、半導体製造と同レベルの微細加工技術にもチャレンジしています。また0402 (0.4×0.2mm) という極小のチップ部品やLSIを、超高速で多層基板に装着していく表面実装でも世界トップ水準の技術を確立しています。
表面実装機
表面実装機

焼成技術

福井村田製作所のほとんどの製品は、電気特性を発揮するセラミックスと電極となる金属を同時に焼成してつくられています。高温で焼成しないと機能を発揮しないセラミックスと、高温状態に置かれると溶融・蒸発してしまう金属を同時に焼成するためには、気体成分や温度・時間条件の厳密な管理が必要となります。近年では小型・薄層化が進んだことにより、厳しい条件管理のもと熱処理を行う必要があるため、雰囲気場の形成に取組んでいます。
焼成炉
焼成炉

生産技術

世界最小積層セラミックコンデンサの開発を手がける生産技術開発部門は、機械系・制御系・IE系などのチームが生産技術力を結集し、更なる小型品のプロセス開発・生産機器内作化を目指していきます。国内外の生産技術開発グループのコントロールタワーとして調和と協働を高め、材料・プロセス開発チームと共にグローバルな視点・新しい発想・チャレンジ精神で世界一のものづくりに取り組んでいきます。
生産マシン
生産マシン

非セラミック (電気化学) 技術

セラミック技術でコンデンサの市場を切り拓いてきたムラタグループでは、新たな挑戦として非セラミック技術で更なる技術領域の拡大を図っています。その一つが電気化学システムを応用した電気二重層キャパシタで、セラミック技術では到達できない大容量を実現しています。また、その設計技術を元に回路シミュレーションや劣化シミュレーションを構築し、電源設計者に対して最適解を提案するのに役立てています。