EdgeTech+ 2024
株式会社村田製作所は、EdgeTech+ 2024に出展しました。
近年、AIやIoTの急速な普及に伴い、送受信されるデータの通信量が大きく増加しています。その中で、従来データセンタやクラウドで行われていた処理を、ユーザーに近い場所、つまりネットワークのエッジで実行するエッジテクノロジーが注目されています。
当社ブースでは、エッジテクノロジーの発展に貢献する無線通信モジュールをはじめとした、さまざまな人・モノ・コトがつながるIoT社会を支える村田製作所ならではのデバイスやソリューションをご紹介します。
出展アイテム
通信モジュール
無線通信分野におけるグローバル市場での長年の実績と知見に基づき、主要な通信規格に対応した無線通信モジュールをはじめとする、IoTの導入を簡便化する当社ならではの最新のソリューションをご紹介。
出展製品
- エッジAIカメラ
その他
会場案内
| 会期 | 2024年11月20日（水）～11月22日（金） |
|---|---|
| 会場 | |
| 当社ブースNo. | AN-11 |
| 入場方法 | 事前に来場者登録が必要です。 |
| 公式サイト |
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