株式会社村田製作所（以下、「当社」）は、アンテナに搭載することで無線性能の低下を抑制する新製品「アンテナ間干渉改善デバイス“Radisol（ラディソル）”」（以下、「当製品」）を世界で初めて※1開発しました。2024年6月から量産を開始しています。
近年、スマートフォンやウェアラブル端末には、Wi-Fi®、Bluetooth®、GPSなど多くの無線通信機能が搭載されており、それぞれの無線通信規格に対応する送受信用アンテナが高密度で実装されています。また、通信品質向上に向けて多数のアンテナを併用するMIMO※2や非地上系ネットワーク（NTN※3）の普及にともない、端末に搭載するアンテナの数はさらに増える傾向にあります。近い帯域のアンテナ同士が高密度で実装される際、空間に放射されるべき電力の一部が近隣のアンテナに干渉して流入し、アンテナの放射特性が低下してしまいます。アンテナ同士の距離を十分に離すことでアイソレーションを確保し干渉を防ぐことができますが、スマートフォンやウェアラブル端末では、小型筐体内でスペースを確保することが困難です。そのためこれまでは、ディスクリート部品を用いて、干渉しているアンテナにタンク回路※4と呼ばれるフィルタ機能を形成することで、アンテナ間の干渉を抑制していました。ところがこの方法では、タンク回路の挿入損失※5の影響により、干渉を受けていたアンテナの特性が改善されてもタンク回路を挿入した側のアンテナの特性が低下するという課題がありました。
そこで当社は、独自のセラミック多層技術とRF回路設計技術により、高精度フィルタ特性と低挿入損失を両立した当製品を開発しました。当製品をアンテナの周辺で使用することで、低い挿入損失で近接するアンテナ間の干渉を防ぐことができます。また、当製品は小型のため、スマートフォンやウェアラブル端末など、限られたスペースに複数のアンテナを搭載するデバイスにおいて無線通信機能の安定化に貢献します。
当製品はMotorola Mobility LLC（本社：米国イリノイ州リバティビル、President：Sergio Buniac）より2024年8月に発売のスマートフォン「edgeシリーズ」新機種に採用されました。MotorolaはRadisolを活用することでWi-Fi®アンテナの特性改善を実現しました。
当社は今後も、市場ニーズに応じてより多様なアンテナの組み合わせに対応する当製品のラインアップ拡充に努めます。そして、電子機器の小型化や高度な無線技術の活用を支え、豊かな社会の実現に向けて取り組んでまいります。
村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。