株式会社村田製作所（以下、「当社」）は、半導体産業の国際展示会であるSEMICON Japan 2024※に出展します。
半導体は、高速通信技術やAI（人工知能）、機械学習、自動運転技術、医療機器など、多様な最先端アプリケーションにおけるコア技術として重要な役割を果たしています。
当社ブースでは、半導体技術の発展に寄与する受動部品をはじめとした、当社ならではのデバイスやソリューションを紹介します。
昨今の半導体およびその周辺デバイスの高密度・高機能集積化のトレンドに対して、当社が有する最先端のパッケージ関連部品や技術、最新ソリューションを紹介します。
村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。