SEMICON Japan 2025
株式会社村田製作所は、SEMICON Japan 2025に出展しました。
電子機器の制御や情報処理などを担う半導体は、AIや次世代通信、モビリティなどデジタル社会の先端分野を支える基盤技術とされています。今後のデジタル社会の進展において、半導体の高性能化が求められるとともに、環境への負荷を減らすことも半導体業界における重要な課題となっています。
当社ブースでは、半導体の高性能化や低消費電力化、ならびに半導体回路の部品の高密度実装などに貢献する、当社ならではのデバイスやソリューションを紹介します。
- ※SEMICON Japan : 半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのスマートアプリケーションが展示されるエレクトロニクス製造の国際展示会。
主な出展アイテム
半導体の進化にともなって生じる「電子部品の小型・高耐熱・高速応答ニーズ」や「半導体の熱・ノイズ対策ニーズ」に貢献する当社のソリューションを展示します。
製品情報
- セラミックコンデンサ
- シリコンキャパシタ※1
- パワーインダクタ
- コンデンサ/インダクタ内蔵基盤（iPaS™）※2
- ベイパーチャンバー
- NTCサーミスタとMCU※3を組み合わせた温度検知ソリューション（ルネサス エレクトロニクス株式会社との協業）
- ※1一部参考品のため、製品の仕様、外観は予告なく変更する場合があります。
- ※2開発品のため、製品の仕様、外観は予告なく変更する場合があります。
- ※3MCU（Microcontroller Unit） : 家電や自動車、IoT機器などの中に組み込まれる半導体チップで、センサなどからの情報をもとに機器の動作制御を行う。
会場案内
| 会期 | 2025年12月17日（水）～12月19日（金） |
|---|---|
| 会場 | 東京ビッグサイト |
| 当社ブースNo. | E4122 |
| 入場方法 |
事前に来場登録が必要です。 |
| 公式サイト | SEMICON Japan 2025 |
関連情報
ムラタの基板製品には、優れた高周波特性を持ち、薄型かつ自由な形状での回路設計を可能にするメトロサーク™、体表に密着して、安全に貼り続けられる信頼性に長けたストレッチャブル基板（Stretchable Printed Circuit）、コンデンサやインダクタを内蔵・一体化したコンデンサ/インダクタ内蔵基板（iPaS™）があり、新しい市場、新しい暮らしの創出に貢献することが期待されています。
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