株式会社村田製作所（以下、「当社」）は、車載UWB（Ultra-Wide Band）用途向けに、水晶振動子「XRCGE55M200MZF1BR0」とサーミスタ「NCU03XH103F6SRL」を組み合わせたディスクリート構成における品番提案と回路設計サポートの提供を開始しました。本提案とサポートはUWBを活用するデジタルキー、CPD（Child Presence Detection）、センサ、Wireless BMSなどの車載アプリケーションでの利用を想定しています。
近年、車載UWBでは、デジタルキーや安全機能高度化に伴い、広帯域通信の高精度なタイミング制御が求められています。しかし、高温環境下では水晶振動子単体で要求精度を満たすことが難しく、一般的には水晶振動子に内蔵される温度センサによる補正が必要でした。一方、コスト構造の最適化を目的に、水晶振動子と外付けサーミスタをディスクリート構成で使用したいニーズがありましたが、回路設計や温度補正の難易度が課題でした。
そこで当社は、水晶振動子「XRCGE55M200MZF1BR0」とサーミスタ「NCU03XH103F6SRL」のディスクリート構成におけるセット品提案と、温度特性補正のための回路設計サポートを提供開始しました。本サポートでは、サポートリンクを通じてお問い合わせいただくことで、お客様の実装基板をお借りし、製品を実装した際の温度特性パラメータの測定や、データ提供を行います。これにより、ディスクリート構成でありながら実装基板に最適化された補正パラメータを用いることによるお客様の特性目標の実現や設計プロセス効率化に貢献します。
なお、本セット品提案している水晶振動子「XRCGE55M200MZF1BR0」は新製品であり、2026年3月から量産を開始しています。小型2016サイズと高信頼性、低故障率を実現しており車載アプリケーションの小型化と安全機能高度化に貢献します。
1. 水晶振動子「XRCGE55M200MZF1BR0」
水晶振動子「XRCGE55M200MZF1BR0」の詳細はこちら
2. サーミスタ「NCU03XH103F6SRL」
サーミスタ「NCU03XH103F6SRL」の詳細はこちら
当製品に関するリリースはこちらをご参照ください。
村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。