Wi-Fi機器向け 小型2016サイズ水晶振動子のラインアップ追加

2020/03/19

要旨

株式会社村田製作所はこのたび、2.0x1.6mmサイズの高精度水晶振動子において、Wi-Fi機器向けにXRCGB-F-Sシリーズのラインアップを追加しました。すでに量産を開始しており、サンプル対応も可能です。

補足

当製品は37.4 / 38.4 / 40MHzの高周波帯域における初期周波数精度+/-10ppmを実現し、モバイル/モジュール機器に適しています。
さらに、-40~+105°Cの高温帯域も対応可能であり、広い温度範囲の対応が求められるBluetooth™ Low EnergyやZigbee®などの無線を搭載した機器(照明機器やHEMS/BEMSなど)にも適しています。

用途

Wi-Fi, Bluetooth™搭載機器
(無線モジュール、ヘッドセット、OTT(Over The Top)、Game機器、ウエアラブル、照明機器、HEMS/BEMSなど)

品番

周波数 周波数偏差 周波数温度特性 使用温度範囲 品番
37.4MHz ±10ppm ±10ppm -30 ~ +85°C XRCGB37M400F1S1AR0
±20ppm -40 ~ +105°C XRCGB37M400F1S2FR0
38.4MHz ±10ppm -30 ~ +85°C XRCGB38M400F1S1AR0
±20ppm -40 ~ +105°C XRCGB38M400F1S2GR0
40.0MHz ±10ppm -30 ~ +85°C XRCGB40M000F1S1AR0
±20ppm -40 ~ +105°C XRCGB40M000F1S2FR0

特長

  • ムラタ独自のパッケージ技術を用いることにより、品質や量産性、コストパフォーマンスに優れています。
  • 小型化が進むセットの高密度実装化への貢献を目指します。
  • RoHS指令に準拠し、鉛フリー(フェイズ3)を実現しています。
  • 鉛フリーはんだ実装に対応しています。


ムラタについて

村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。
詳細はこちらのページをご覧ください。www.murata.com/ja-jp