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手はんだ付けはリフローはんだ付けと比較し、任意の箇所への局所的な急加熱によりはんだ付けを行うという点が異なります。その際には特有の温度変化と残留応力が原因となり、以下2点の注意が必要となります。
- 局所的な急加熱、熱衝撃による部品へのダメージ(クラックの発生)を防止するために、チップの予熱を行うなど、チップへの熱衝撃を緩和すること。
- 基板温度がリフロー時よりも低いことから、冷却時の残留応力に差が生じ、機械的強度(耐基、板曲げ性)が低下しやすい。その強度を高めるために、はんだ付け時の基板の温度を高く保つこと。
スポットヒーターではんだ付けする方法
基板のランドにペーストはんだを乗せます。
次にはんだを乗せたランドにチップを乗せます。
最後にスポットヒーターを当て、はんだ付けをします。
熱風によるはんだ付けを行うことで、チップを予熱せずにクラック発生を抑制することができます。
また、はんだ付け作業時、基板に対しても熱風を当てることで、はんだ付け時の基板温度を上げることも可能となります。
- 部品とノズル間の距離 : 5mm以上
- 当て角度 : 45°
- ノズル出口熱風温度 : 400°C以下
- 流量 : 最小値に設定
- ノズル内径 : 2mmΦ
- 当て時間(全製品共通) : 10sec以内