주식 회사 무라타 제작소는 스마트 폰의 디커플링용으로, 1005M(1.0mm× 0.5mm)사이즈 3단자 적층 세라믹 콘덴서의 최대 용량을 경신하여 세계 최대인 14uF를 실현했습니다. 채용 타깃은 주로 APU
*1전원 라인입니다. 본 상품은 샘플 출하를 시작했으며, 2018년 6월부터 양산을 개시합니다.
프로세서의 전원 회로는 디커플링 콘덴서를 사용하여 임피던스를 작게 하는 것으로, 전원 전압 변동을 억제하여 안정화시키고 있습니다. 프로세서의 처리 속도(동작 주파수)가 높아질수록 넓은 주파수 대역에서 임피던스를 낮출 필요가 있습니다.
3단자 적층 세라믹 콘덴서는, 일반적인 2단자의 적층 세라믹 콘덴서보다 ESL
*2이 작기 때문에 고주파 대역의 임피던스를 적은 부품 점수로 저감시킬 수 있습니다. 이 특징으로, 주로 처리 속도가 높은 프로세서를 탑재하고 소형화•고밀도 화가 요구되는 스마트 폰 등에서 채용이 확대되고 있습니다.
본 상품은 MLCC
*3의 최첨단 기술을 이용함으로써 1005M사이즈로 세계 최대인 14uF를 취득했습니다. 스마트 폰의 새로운 소형화•고밀도화에 공헌합니다.
풍부한 라인 업으로, 최적의 솔루션을 제안합니다.
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