주식회사 무라타 제작소（이하, 「당사」）는NXP semiconductors N.V（이하,「NXP」）의 UWB※1지원IC인 Trimension™ SR150（이하,「SR150」）을 탑재한 세계 최소 사이즈※2UWB통신 모듈「Type 2BP」（이하,「2BP」）및 NXP의 Trimension™ SR040（이하,「SR040」）과 Bluetooth® LE※3 IC인 QN9090를 탑재한Antenna내장 소형 UWB 통신 모듈「Type 2DK」（이하,「2DK」）를 개발하였습니다. 2BP는 2022년1월, 2DK는 2022년 7월 이후 양산을 시작할 예정입니다.
스마트시티나 스마트 팩토리의 실현을 위해 사람이나 물건의 위치정보를 검출하기 위해Wi-Fi™나 Bluetooth®, GPS 등의 무선 통신 기술이 사용되고 있지만 보다 고정밀도로 위치 정보 검출이 가능한 UWB 통신 방식이 최근 주목받고 있습니다. UWB 통신 방식은 매우 넓은 주파수 대역을 사용하여 기존 무선 통신 기술로는 구현이 어려웠던 수cm 수준의 고정밀 위치정보를 검출할 수 있습니다. 또한 위치 검출에 신호 송수신 시간을 사용하므로 릴레이 공격 등 제3자에 의한 악의적인 공격에 대해 매우 높은 보안을 갖는다는 특징이 있습니다. 이러한 특징으로 IoT 분야에서는 고도의 보안 레벨이 요구되고 있는 비접촉 결제 시스템과 주거 및 호텔의 스마트키 등에 대한 응용도 검토되고 있습니다.
2BP는 지금까지의 당사의 Wi-Fi™나 Bluetooth® 모듈 제품의 개발로 쌓은 고주파 설계기술과 독자적인 고밀도 구현 기술과 수지 봉지 기술을 기반으로 UWB 지원 IC를 탑재한 세계 최소 크기의 UWB 통신 모듈입니다. 2BP에는 반도체 스위치, 클락, 필터 등을 탑재하고 있어 IoT기기에 UWB기능의 탑재를 간단하게 합니다. 또한 안테나가 3개 탑재되어 있어 3D AoA※4기술에 의한 UWB 기기 간의 고정밀 위치 검출 용도에도 매우 적합합니다.
2DK는 NXP의 MCU※5내장Bluetooth® LE IC QN9090과 저소비전력이 특징인 NXP의 태그용 UWB IC인 SR040, 그리고 온보드 안테나를 내장한 모듈로 외부에 전원회로（코인전지 등을 상정）를 추가하는 것만으로 태그로서 동작이 가능합니다. 급속도로 확대되는 UWB 시장에서 사용자의 제품화에 소요되는 시간 단축 요구를 만족하는데 기여하는 제품입니다.
NXP의 UWB & Mobile & IoT 부문 Senior Director Dimitri Warnez의 코멘트 :
「NXP의 UWB 솔루션은 Chip내의 펌웨어에서 위치 검지 처리를 실행할 수 있는 것이 특징입니다. 무라타 제작소 모듈로 IoT제품 개발자들은 제품에 UWB기능을 넣기가 매우 간단해져 제품 개발 속도를 극적으로 효율화할 수 있을 것입니다.」
당사 통신모듈 사업본부 사업부장 Toshifumi Oida의 코멘트 :
「UWB 업계의 리더인 NXP와 협력하여 UWB 모듈을 개발하게 되어 매우 기쁩니다. NXP의 UWB IC는 매우 완성도 높은 IC로서 당사의 소형화 기술, 고주파 설계 기술, 모듈 패키지 기술을 접목한 이 제품은 IoT 기기에 UWB 기능을 쉽게 삽입하는데 기여할 수 있다고 생각합니다. 향후에도 NXP와의 협력을 계속해 시장 요구에 대응한 새로운 UWB 모듈 제품의 개발을 계속하여 여러가지 IoT 기기의 고기능 · 고부가가치화에 공헌해 갈 것입니다.」
주식 회사 무라타 제작소는 기능성 세라믹을 기반으로 전자 디바이스의 연구 개발 • 생산 • 판매를 행하고 있으며, 재료부터 제품까지 일관 생산 체제를 구축하고 있습니다. 또한, 무라타 제품의 90%이상은 해외에서 판매되고 있으며, 국내외로 글로벌 회사를 전개하고 있습니다.