주식회사 무라타 제작소（이하, 당사）는 Infineon Technologies사（이하, Infineon사）의Wi-Fi™/Bluetooth®/Bluetooth Low Energy 콤보IC［CYW43439］을 내장한 소형 무선 모듈［LBEE5KL1YN］（이하, Type 1YN）와 Infineon사의Wi-Fi/Bluetooth/Bluetooth Low Energy 콤보 IC［CYW4373E］을 내장한 소형 무선 모듈［LBEE5PK2AE］（이하, Type 2AE）를 개발하여 양산을 개시하였습니다.
최근 IoT 시장의 급성장에 따라 IoT기기나 산업기기의 무선통신 기능의 탑재가 요구되고 있습니다. IoT기기에는 소형·고기능에 특화된 통신 모듈이 산업기기에는 소형·고기능·넓은 온도 범위에 특화된 통신 모듈이 필수 불가결합니다.
본 제품은 당사 독자적인 무선설계 기술·공간을 절약하는 실장 기술·제품 가공 기술로 보다 소형·고성능의 쉴드된 구조를 실현하고 있습니다. Type 1YN은 소형이면서, Wi-Fi4※1와 Bluetooth5.2에 대응해 고속 통신을 실현하고, Type2AE는 Wi-Fi5※2와 Bluetooth5.2에 대응하면서 높은 온도에도 대응하고 있습니다. 하드웨어 매커니즘과 알고리즘을 통해 Wi-Fi와 Bluetooth의 공존을 가능하게 하고 양쪽의 성능이 최적화되어 있습니다. 또한, 제어 인터페이스로서는 모두 음성 데이터 통신용의 PCM에도 대응하고 있습니다. 모두 소형화, 고성능, 낮은 노이즈가 요구되는 IoT 시장, 핸드헬드 무선 시스템, 게이트웨이, 산업 기기 등의 애플리케이션에 최적입니다.
또한, 일본, 미국 전파법 인증 등도 취득하고 있어, 조기의 고객 제품 개발에 기여할 수 있습니다.
주식 회사 무라타 제작소는 기능성 세라믹을 기반으로 전자 디바이스의 연구 개발 • 생산 • 판매를 행하고 있으며, 재료부터 제품까지 일관 생산 체제를 구축하고 있습니다. 또한, 무라타 제품의 90%이상은 해외에서 판매되고 있으며, 국내외로 글로벌 회사를 전개하고 있습니다.