주식회사 무라타 제작소(이하, 당사)는 Infineon Technologies사(이하, Infineon사)의 Wi-Fi®/Bluetooth®/Bluetooth® Low Energy 콤보 칩 ‘CYW43022'를 내장하여 저전력을 실현한 소형 무선 모듈 ‘Type 2GF'(이하, 본 제품)를 개발해 양산을 시작했다.
최근 IoT 시장의 애플리케이션이 확대되며 무선 통신 기능을 사용하는 IoT 기기가 증가하고 있다. 이에 애플리케이션별로 요구되는 무선 통신 기능의 사양도 다양해지고 있으며, 배터리로 작동하는 기기에서는 무선 통신 기능의 저전력화도 중요해지고 있다.
따라서 당사는 독자적인 무선 설계 기술, 제품 가공 기술과 저전력을 제공하는 CYW43022를 사용하여 본 제품을 개발했다.
CYW43022는 Bluetooth® 스택과 Wi-Fi® 네트워크 오프로드 기능을 포함하여, 호스트 프로세서가 절전 모드(Sleep 모드)가 되더라도 연결 상태를 유지할 수 있으며, 시스템의 전력 사용량을 줄이는데 기여한다.
또한, 크기가 커지기 쉬운 노이즈 방지용 실드를 공간 절약화하여 실장함으로써 제품의 소형화를 실현했다.
본 제품은 상세 내용은 여기에서 확인하시기 바랍니다.
주식 회사 무라타 제작소는 기능성 세라믹을 기반으로 전자 디바이스의 연구 개발 • 생산 • 판매를 행하고 있으며, 재료부터 제품까지 일관 생산 체제를 구축하고 있습니다. 또한, 무라타 제품의 90%이상은 해외에서 판매되고 있으며, 국내외로 글로벌 회사를 전개하고 있습니다.