주식회사 무라타 제작소(이하, 당사)는 Wi‑Fi 6, Bluetooth® Low Energy, Thread※1를 지원하며, 통신 프로토콜 처리 등을 수행하는 MCU(Microcontroller Unit)를 탑재한 세계 최소 사이즈※2 의 IoT 기기용 통신 모듈 ‘Type 2FR/2FP※3(이하, 본 제품)을 개발했다. 본 제품은 스마트 홈 제품의 통신 프로토콜 공통 규격인 Matter™를 지원하여, IoT 기기의 소형화와 저전력화에 기여한다. 본 제품은 2024년 10월부터 양산을 시작하였다. 또한 MCU가 탑재되지 않은 ‘Type 2LL/2KL※4’도 동시에 개발했다. 본 제품은 2025년 상반기에 양산을 시작할 예정이다.
IoT 기기는 다양한 활용 사례가 있어 저비용화, 소형화, 배터리 수명 연장 외에도, 유연성 있는 무선 기술의 선택, 네트워크 연결 시의 호환성, 안전한 연결을 위한 보안 강화 등이 요구되고 있다. 또한, 시장에 조기 투입을 가능하게 하는 각종 통신 규격에 인증된 무선 솔루션이 필요하다.
당사는 이러한 요구에 부응하기 위해 크기가 12.0mmx11.0mmx1.5mm로 세계 최소 크기이며, Wi‑Fi 6, Bluetooth® Low Energy, Thread 3가지 규격을 지원하는 본 제품을 개발했다. 본 제품은 260MHz Arm® Cortex®-M33 MCU를 탑재하여, 높은 보안 기능과 최신 Matter 규격을 지원 가능하다. 또한, 외부 안테나 옵션을 활용하여 전파법 인증을 받은 솔루션으로도 활용할 수 있다. 이를 통해 고객의 IoT 기기 시장의 조기 투입에 기여한다.
더불어, 당사는 MCU가 탑재되지 않은 무선 모듈인 ‘Type 2LL/2KL’도 개발하고 있다. 본 제품은 다른 MCU와 자유롭게 조합하여 사용할 수 있다.
스마트 홈, 스마트 빌딩, HVAC(난방, 환기, 공조), 스마트 에너지, 스마트 보안, 산업 자동화, 헬스케어/의료 등과 관련된 IoT 기기
주식 회사 무라타 제작소는 기능성 세라믹을 기반으로 전자 디바이스의 연구 개발 • 생산 • 판매를 행하고 있으며, 재료부터 제품까지 일관 생산 체제를 구축하고 있습니다. 또한, 무라타 제품의 90%이상은 해외에서 판매되고 있으며, 국내외로 글로벌 회사를 전개하고 있습니다.