주식회사 무라타 제작소, CES 2024 참가

  • Event

2023-12-21

주식회사 무라타제작소
대표이사 사장 나카지마 노리오

주식회사 무라타 제작소(이하, 당사)는 2024년 1월 9일부터 1월 12일까지 미국 라스베이거스에서 개최되는 세계 최대 규모의 기술 박람회 ‘CES 2024’에 참가합니다. 당사 부스에서는 모빌리티와 통신 분야를 중심으로 사람들의 편리한 생활에 기여하는 무라타제작소만의 기술과 솔루션, 디바이스를 만나볼 수 있습니다.

전시회명 CES 2024
기간 2024년1월9일(화)~1월12일(금)
전시 장소 Tech East, Las Vegas Convention and World Trade Center (LVCC)
당사 부스 West Hall Booth #6300

주요 전시 아이템

모빌리티 분야

  • 타이어 내장형 RFID 모듈
    전 공급망에서 타이어를 추적할 수 있는 디지털 ID입니다. 타이어에 내장하여도 안정적인 통신 성능을 발휘하며, 타이어의 라이프 사이클에 준하는 높은 내구성을 저비용으로 실현하고 있습니다. 앞으로 제조, 물류, 판매, 애프터마켓 등에서의 활용도 기대받고 있습니다.
  • 자이로 센서
    1분 이내에 정확히 북쪽을 감지할 수 있는 센서입니다. 자율주행에서는 항상 자동차의 위치와 이동 방향을 파악해야 합니다. 본 제품은 정확한 위치 감지 기술을 통해 자율주행 기술 발전에 기여하고 있습니다.
  • MEMS 센서를 이용한 Head light leveling
    고정밀도와 내진동성이 우수한 당사의 MEMS 센서를 사용하여 진동 및 진행 방향에 따라 변하는 자동차의 헤드라이트 경사각을 측정하여, 측정 결과에 따라 헤드라이트의 각도를 조절합니다. 본 제품을 통해 기존의 서스펜션 센서와 와이어링 하네스를 사용하지 않아 경량화와 원가절감이 가능합니다.

통신분야

  • 차세대 셀룰러 LPWA 모듈 ‘Type 2GD’
    단일 System-on-chip(SoC) 패키지로 비지상 네트워크(NTN)의 위성 연결을 포함하여, 초저전력 및 다중 LPWA 통신 프로토콜을 지원하는 업계 최초의 솔루션으로 소형화, 저소비 전력, 고기능화를를 실현하고 있습니다. 본 제품은 Sony Altair의 ALT1350 칩셋을 탑재하였습니다.
  • Matter지원 소형 무선 모듈
    스마트홈용 표준 규격 Matter를 지원하는 소형 무선 모듈입니다. 표준 규격을 지원하기 때문에 난립하고 있는 스마트 디바이스용 표준을 고려하지 않고도 스마트홈용 애플리케이션을 개발할 수 있습니다. 또한, 당사의 독자적인 무선 설계 기술, 공간 절약 실장 기술, 제품 가공 기술을 적용하여 소형, 고성능이면서 노이즈에 강한 실드 구조를 실현하였으며, 접속하는 단말의 배터리를 아낄 수 있는 TWT(Target Wake Time)를 통해 소비 전력의 줄이는데 기여합니다.
  • Type 2EG Bluetooth® Low Energy 모듈
    무선과 내장 마이크로프로세서 모두 전력 효율이 높아 Bluetooth Low Energy 모듈 시장에서 최고 수준의 저전력 소비를 지원하며 산업 장비 및 의료 기기용 애플리케이션에 활용할 수 있습니다.


자세한 내용은 당사 특설 사이트(영어)에서 확인하시기 바랍니다.

무라타에 대해서

주식 회사 무라타 제작소는 기능성 세라믹을 기반으로 전자 디바이스의 연구 개발 • 생산 • 판매를 행하고 있으며, 재료부터 제품까지 일관 생산 체제를 구축하고 있습니다. 또한, 무라타 제품의 90%이상은 해외에서 판매되고 있으며, 국내외로 글로벌 회사를 전개하고 있습니다.