주식회사 무라타 제작소(이하, 당사)는 Synopsys, Inc.(본사: 미국 캘리포니아주, 이하, Synopsys사)가 제공하는 시뮬레이션 툴을 통한 시뮬레이션 모델※1 제공을 개시했다.
본 시뮬레이션 모델은 Synopsys사의 3D 전자기장 해석 툴※2 'Ansys HFSS™' 및 열 해석 툴※3 'Ansys Icepak®'을 대상으로 하며, 'Ansys Icepak'을 통해 수동 부품의 시뮬레이션 모델을 제공하는 것은 당사가 최초※4이다.
사용자는 시뮬레이션 툴에서 직접 당사 웹사이트에 접속하여 최신 고성능 시뮬레이션 모델을 손쉽게 다운로드할 수 있다. 이를 통해 사용자의 제품 설계 및 해석의 고도화, 편의성 향상에 기여한다.
최근 고속 통신 및 대용량 통신의 수요 확대에 따라 전자 회로 설계가 한층 복잡해지고 있으며 전자기 간섭이나 부품 발열 등 복수의 물리 현상을 고려한 설계가 중요해지고 있다.
설계 초기 단계에서 이러한 검토가 충분히 이루어지지 않는 경우, 후공정에서의 설계 재검토로 이어져 개발 기간 장기화 및 시제품 비용이 증가하는 문제가 발생할 수 있다.
이에 시제품 제작 전에 회로상의 물리 현상을 시뮬레이션 툴로 예측·검증하는 중요성이 더욱 높아지고 있으며, 전자 부품 공급업체에는 툴에서 활용 가능한 시뮬레이션 모델의 제공·확충이 요구되고 있다.
이에 당사는 Synopsys사와 협업하여 3D 전자기장 해석 툴 'Ansys HFSS' 및 열 해석 툴 'Ansys Icepak'을 통한 시뮬레이션 모델 제공을 개시했다.
이를 통해 사용자는 Synopsys사의 시뮬레이션 툴에서 직접 당사 웹사이트에 접속하여 최신 모델을 다운로드하고 시뮬레이션할 수 있게 된다.
설계 조건에 따라 전자기 현상과 온도 분포는 복잡하게 변화하기 때문에 전자기장·열 해석용 시뮬레이션 모델의 작성 난이도는 높아진다.
당사는 원재료 개발·제조부터 최종 제품 가공까지를 일관되게 자사에서 담당하고 있으며, 그 과정에서 축적된 방대한 데이터를 활용함으로써 고정밀 시뮬레이션 모델을 구현하고 있다.
또한 'Ansys Icepak'을 통해 수동 부품의 시뮬레이션 모델을 제공하는 것은 당사가 최초※4이다.
당사는 앞으로도 Synopsys사와의 협력을 강화하고 시뮬레이션 모델의 확대를 추진함으로써 제품 설계 및 해석의 고도화와 편의성 향상에 기여해 나갈 것이다.
Synopsys, Inc.(Nasdaq: SNPS)는 실리콘에서 시스템에 이르기까지 엔지니어링 솔루션 분야의 선두주자로서, 고객이 AI 기반 제품을 빠르게 혁신할 수 있도록 지원합니다. 업계 최고의 실리콘 설계, IP, 시뮬레이션 및 분석 솔루션, 그리고 설계 서비스를 제공합니다. 다양한 산업 분야의 고객과 긴밀히 협력하여 고객의 R&D 역량과 생산성을 극대화하고, 고객이 오늘의 혁신으로 미래의 탁월한 독창성을 이룩할 수 있도록 돕고 있습니다. 자세한 내용은www.synopsys.com에서 확인할 수 있습니다.
주식 회사 무라타 제작소는 기능성 세라믹을 기반으로 전자 디바이스의 연구 개발 • 생산 • 판매를 행하고 있으며, 재료부터 제품까지 일관 생산 체제를 구축하고 있습니다. 또한, 무라타 제품의 90%이상은 해외에서 판매되고 있으며, 국내외로 글로벌 회사를 전개하고 있습니다.