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세계 최초 수지 몰드 구조 및 와이어 본딩 파워 반도체용 NTC 서미스터 상품화

  • Thermistors (Temperature Sensors, Current Control)

2025-06-12

주식회사 무라타제작소
대표이사 사장 나카지마 노리오

무라타 제작소(이하 ‘당사’)는 파워 반도체용 NTC 서미스터 ‘FTI 시리즈’(이하 ‘본 제품’)를 상품화했다. 본 제품은 세계 최초로※1수지 몰드 구조와 와이어 본딩※2을 결합한 NTC 서미스터로, 파워 반도체 근처에 직접 설치해 온도를 정확히 측정할 수 있다. 또한 -55℃부터 175℃까지 넓은 사용 온도 범위를 보장해, 발열량이 큰 자동차 파워트레인용※3으로 적합하다.

  • ※1당사 조사(2025년 4월 시점)
  • ※2반도체 칩과 전극을 가는 금속선으로 연결하는 실장 기술
  • ※3인버터, DC-DC 컨버터, 차량용 충전기 등 동력원에서 발생한 힘을 바퀴에 전달해 차량을 움직이게 하는 시스템

최근 자동차 전장화 및 고기능화가 가속화되면서 고출력·고효율 파워 반도체의 중요성이 커지고 있다. 그러나 파워 반도체는 많은 발열로 인해 고온에 의한 손상 위험이 존재한다. 이를 해결하기 위해 반도체 온도 상승을 감지하는 서미스터를 설치해 냉각이나 동작 제한을 하는 방법이 일반적이다. 하지만 반도체 실장 부위에는 고전압이 걸려 있어 기존 서미스터는 이를 견디지 못해 반도체에서 멀리 떨어진 곳에 설치할 수밖에 없었다. 이로 인해 반도체의 정확한 온도 측정이 어려워 실제 내열 온도보다 낮은 온도에서 동작 제한이 걸려 성능을 충분히 발휘하지 못하는 문제가 있었다.

당사는 세계 최초로 수지 몰드 구조와 와이어 본딩을 모두 실현한 본 제품을 개발했다. 수지 몰드 구조를 통해 절연성을 확보해 파워 반도체용 패드 위에 직접 배치할 수 있으며, 와이어 본딩으로 서미스터용 패드와 연결할 수 있다. 이를 통해 파워 반도체 근처에서 정확한 온도 감지가 가능해져 반도체 성능을 최대한 활용할 수 있다. 사용 온도 범위는 -55℃부터 175℃까지 보장해 넓은 온도 환경에서도 안정적으로 동작한다. 안전성을 유지하면서도 성능을 충분히 끌어낼 수 있어 파워 반도체 수를 줄여도 기존과 동일한 성능을 유지할 수 있으며, 실장 면적과 비용 절감에도 기여한다. 당사는 앞으로도 시장 니즈에 맞게 서미스터 저항값 라인업 확장과 함께 기존 납땜 실장뿐 아니라 Ag 소결 실장 서미스터 개발에 주력할 계획이다. 이를 통해 EV 등 반도체 응용 분야의 고기능화에 기여해가겠다.

주요 특징

  • 세계 최초 수지 몰드 구조 및 와이어 본딩
    수지 몰드 구조와 와이어 본딩을 결합해 파워 반도체와 동일 패드 위에 서미스터를 배치, 정확한 온도 감지 실현
  • 업계 최고 수준의 175℃ 보증으로 고온 환경에서 안정적인 동작
    외부 전극과의 고신뢰 접합 기술을 적용해 -55℃에서 175℃까지 넓은 온도 범위에서 안정 동작 보장
  • 상/하면 제품 사진
  • 와이어 본딩 이미지 사진
                     
사양
품번 FTN21XH502F0SRU
용도 자동차용
사이즈 2012mm/0805inch
저항값 (25℃) 5kohm±1%
B상수 (25℃/50℃) 3380K±1%
동작 보증 온도 -55℃~+175℃
실장 방법 납땜 실장

제품 사이트

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문의 사항

본 제품의 문의는 여기로.

무라타에 대해서

주식 회사 무라타 제작소는 기능성 세라믹을 기반으로 전자 디바이스의 연구 개발 • 생산 • 판매를 행하고 있으며, 재료부터 제품까지 일관 생산 체제를 구축하고 있습니다. 또한, 무라타 제품의 90%이상은 해외에서 판매되고 있으며, 국내외로 글로벌 회사를 전개하고 있습니다.