차세대 고속 무선 네트워크의 구축에 공헌하는 밀리파 대역(60GHz) RF 안테나 모듈 개발

2019-01-21

주식회사 무라타제작소
회장 겸 사장 무라타 츠네오

주식회사 무라타 제작소(본사: 쿄토부 나가오카쿄시, 대표이사 회장 겸 사장: 무라다 츠네오)는, 차세대 고속 무선 네트워크의 구축에 필요한 대용량 통신을 가능케 하는 밀리파 대역(60 GHz*1) RF안테나 모듈(이하, 본제품)을 제품화하여 양산을 시작했습니다.



1.개발 배경

초고해상도(HD, 4K)의 동영상, 확장 현실(AR), 가상현실(VR) 등 인터넷 콘텐츠의 대용량화가 진행되어, 인터넷 통신의 고속화 요구가 높아지고 있습니다. 또한, 유선 네트워크로 광역 구역을 커버하기 위해서는 방대한 케이블과 공수가 필요하여, 구축 및 유지 관리 비용이 과제가 되고 있습니다. 본 제품은, 밀리파 대역의 무선 LAN 규격 IEEE802.11 ad*2에 대응하는 것으로써, 60 GHz대역의 주파수를 사용한 차세대 고속 무선 네트워크의 구축에 공헌합니다.

또한, 당사가 독자적으로 개발한 LTCC*3를 이용함으로써, 안정된 통신 품질과 고내열·고내습성을 실현하여, 통신 사업자의 기지국 등 옥외에서의 용도에 적절한 RF안테나 모듈을 개발했습니다.
본제품은 차세대 무선통신 5G를 포함한 휴대 전화의 기지국간 통신, Wi-Fi핫 스팟간 통신, 스마트 시티의 무선 통신망 등, 폭넓은 용도로의 활용을 상정하고 있습니다.


2.본제품의 특징

본 개발품의 특징은 다음과 같습니다.
  • 무선 LAN 규격 IEEE802.11ad에 대응하여, 1채널*4당 최대 4.62Gbps의 통신을 실현.
  • 60GHz대역의 고정밀도 통신이 제공 가능한 독자개발 LTCC기판에 의해, 안테나의 빔포밍을 최적화. 모듈 단체로의 통신에 더하여 복수 조합해 사용함으로써 통신거리를 연장하고 옥외에서 수백 미터 떨어진 기지국들을 무선으로 연결해 Gbps의 통신이 가능
  • LTCC기판이 가진 고내열성과 저 흡습성에 의해, 옥외 기지국의 환경에서도 사용 가능한 신뢰성을 실현
  • LTCC가 지닌 저손실 재료 특성으로, IC와 안테나 간의 전송 선로의 저 손실 설계를 실현한 고효율 안테나 모듈
  • RFIC와 안테나를 모듈화함으로써, 신규의 밀리파 RF회로 설계가 불필요해져, 네트워크 기기 개발에서 공수 삭감


3.향후 전개

당사에서는 더욱 고속의 무선 LAN을 실현하기 위해 표준화 작업이 진행되는 규격(IEEE802.11ay*5)과 차세대 모바일 통신 규격 5G의 실용화를 고려하여, 각종 통신 모듈 제품의 개발을 실시해, 차세대 네트워크 구축에 공헌해 갈 것입니다.


*1
  기지국을 설치함에 있어 무선국 면허가 불필요한 주파수 대역의 하나.
*2
  60GHz대역의 고주파수 대역을 사용하여 고속통신을 실현하는 차세대 무선통신규격의 하나.
*3
  Low Temperature Co-fired Ceramics의 약어: 1000°C이하에서 구운 세라믹
*4   무선통신의 전송을 위한 주파수 대역
*5   IEEE802.11ad의 뒤를 이을 고속의 차세대 규격



무라타에 대해서

주식 회사 무라타 제작소는 기능성 세라믹을 기반으로 전자 디바이스의 연구 개발 • 생산 • 판매를 행하고 있으며, 재료부터 제품까지 일관 생산 체제를 구축하고 있습니다. 또한, 무라타 제품의 90%이상은 해외에서 판매되고 있으며, 국내외로 글로벌 회사를 전개하고 있습니다.