비금속 전극 기술을 이용한 CERALOCK®의 상품화

2018-03-28

요소

주식 회사 무라타 제작소는 기판 층간 전극 재료에 귀금속(팔라듐)을 사용하지 않는 MHz대역의 칩 타입 CERALOCK®을 상품화했습니다. 본 상품은 2018년 4월부터 양산을 개시합니다.

당사의 CERALOCK®은 독자적인 적층화 기술에 의해, 발진 회로에 필요한 부하 용량을 베이스 기판에 형성하고 있습니다.
기존 제품*1은 이 베이스 기판의 층간 전극 재료에 귀금속(팔라듐)를 사용했습니다만 이번에 상품화한 CSTNR-G-C/L, CSTNE-G, CSTNE-V시리즈에서는 비금속 전극 기술을 이용함으로써 층간 전극 재료를 니켈로 변경하고 공급 리스크 및 가격 상승 같은 잠재적인 문제를 해결했습니다.

신상품의 전기적 성능 및 내후성능은 기존 제품과 동등하게 유지하고, 외형 치수와 전극 패턴도 동등*2하므로 기존 제품의 치환이 가능합니다.
또 기존 제품과 마찬가지로 작은 공차품과 자동차 시장의 고온 대응품도 라인 업하고 있습니다.


보충

*1 기존 제품:CSTCR-G-C/L, CSTCE-G, CSTCE-V시리즈
*2 기존 제품 중 일부는 전극 패턴이 변경됩니다. 상세에 대해서는 문의 주세요.

제품사이트



무라타에 대해서

주식 회사 무라타 제작소는 기능성 세라믹을 기반으로 전자 디바이스의 연구 개발 • 생산 • 판매를 행하고 있으며, 재료부터 제품까지 일관 생산 체제를 구축하고 있습니다. 또한, 무라타 제품의 90%이상은 해외에서 판매되고 있으며, 국내외로 글로벌 회사를 전개하고 있습니다.