本公司拥有从晶体毛坯的生产和设计到本公司自有自创设备的生产以及全球销售网络的一条龙体制。通过将其反映到专有的产品制造当中，并开辟新的领域，实现了为客户提供了新价值。
随着HDD/SSD/USB等存储设备的高速化、高容量化，现已开始配备小型晶体谐振器，产品用量也因此而增加。之后，由于智能手机上增加了个人认证和电子结算功能，所以开始面向NFC使用。此外，由于AV / PC / 车载设备和Wi-Fi通信设备上的小型装置需求增加，搭载了智能手机和联动BT / BLE通信功能的可穿戴设备等的智能手机周边设备的市场成长，小型晶体谐振器的用量也越来越多。
在车载设备领域，随着装置的高功能化等，每辆汽车上配备的晶体谐振器数量也在增加，实现了高可靠性和稳定供应的村田晶体谐振器的使用数量正在增加。