データトラフィックの増大とともに、光伝送速度が400Gb/s、800Gb/s、1.6TGb/sと高速化しています。同時に光トランシーバの小型化も進展しており、CFPからQFSPフォームファクターへの転換が主流となっています。このようなトレンドを背景に、電流供給ラインにおいては大電流化と省スペース化が求められています。
iPaS™は光トランシーバ内の回路基板内にアレイ状に複数配列され、電流供給ラインのパワーインダクタとして使用できます。大電流に対応できるコイル設計となっており、さらに必要な電流量に応じて配列数を変えることが可能です。また薄型で内蔵できる特徴を持つため、省スペース化にも大きく貢献します。