シリコンキャパシタ(シリコンコンデンサ)

ムラタの高密度シリコンキャパシタは、半導体のMOSプロセスを応用して3次元化することでキャパシタ表面積を大幅に増やし、基板単位面積当たりの静電容量を大きくしたものです。

対応する市場セグメント

ネットワーク関連(RFパワーアンプやブロードバンド通信)、高信頼性用途、医療、自動車、通信。

シリコンキャパシタ

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シリコンキャパシタのセレクションガイド

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厚さ 標準
(150℃)
高温 高周波数 低ESL
はんだ実装
100µm
  • R
  • All
  • B
400µm
  • All
  • H
ワイヤボンディング
(上下電極)
100µm
  • P
  • B
  • B
  • P
  • A
250µm
  • P
  • B
  • A
  • P
  • H
ワイヤボンディング/埋め込み
(水平電極)
100µm
  • All
  • M
  • B
250µm
  • H
  • A
用途
  • A自動車
  • Bブロードバンド通信
  • PRF用パワーアンプ
  • H高信頼性
  • M医療
  • RRFID
  • All全ての用途

弊社はさまざまな実装に対応した製品をラインナップしております。
各製品の実装方法につきましてはアセンブリノートをご確認ください。

テクニカルリファレンス

ムラタは世界をリードするテクノロジーで、High-Qインダクタや抵抗、平面MIMキャパシタ、バラン向けトレンチMOSキャパシタ、PLLループフィルタ、ローパスフィルタ、RCフィルタ、給電ラインのデカップリングなどさまざまな受動素子を極めて柔軟に組み合わせてご提供しています。

このテクノロジーは、MOS半導体と完全な互換性をもった後工程技術により受動素子集積のプラットフォームを提供し、さらに他のテクノロジー(CMOSやMEMSなど)を用いたマルチチップモジュールやフリップチップによるヘテロ集積を行ったSIPへの応用も可能です。

アプリケーションノート / 技術文書 / 各種証明書

PDFカタログ

シリコンキャパシタに関連したPDF資料は下記のリンクからダウンロード可能です。

3Dシリコンキャパシタ

3D Silicon Capacitors (PDF: 6.6 MB)

UPDATE
2020/02/24