株式会社村田製作所（以下、「当社」）は、NXP semiconductors N.V（以下、「NXP社」）のUWB※1対応ICであるTrimension™ SR150（以下、「SR150」）を搭載した世界最小サイズ※2のUWB通信モジュール「Type 2BP」（以下、「2BP」）、および NXP社のTrimension™ SR040（以下、「SR040」）とBluetooth® LE※3 ICであるQN9090を搭載したAntenna内蔵小型UWB通信モジュール「Type 2DK」（以下、「2DK」）を開発しました。2BPは2022年1月、2DKは2022年7月以降の量産開始を予定しています。
スマートシティやスマートファクトリーなどの実現に向けて、人やモノの位置情報を検出するために、Wi-Fi™やBluetooth®、GPSなどの無線通信技術が使われていますが、より高精度に位置情報検出が可能なUWB通信方式が近年注目されています。UWB通信方式では、非常に広い周波数帯域を使用し、従来の無線通信技術では実現が難しかった数cmレベルの高精度な位置情報を検出できます。また、位置検出に信号の送受信時間を使うことから、リレーアタック等の第三者による悪意のある攻撃に対して非常に高いセキュリティを持つという特徴があります。この特徴から、IoTの分野では高度なセキュリティレベルが要求される非接触決済システムや、住居やホテルのスマートキーなどへの応用も検討されています。
2BPは、これまでの当社のWi-Fi™やBluetooth®モジュール製品の開発で培った高周波設計技術や独自の高密度実装技術と樹脂封止技術をベースに、UWB市場で実績があるNXP社のUWB対応ICを搭載した世界最小サイズのUWB通信モジュールです。2BPには、半導体スイッチ、クロック、フィルタを搭載しており、IoT機器へのUWB機能の搭載を簡単なものにします。さらに、アンテナが3本搭載されているため、3D AoA※4技術によるUWB機器同士の高精度な位置検出用途にも最適です。
2DKはNXP社製 MCU※5内蔵Bluetooth® LE IC QN9090と低消費電力が特徴のNXP社製タグ向けUWB ICであるSR040、そしてオンボードアンテナを内蔵したモジュールであり、外部に電源回路（コイン電池等を想定）を追加するだけでタグとして動作可能です。急速に拡大するUWB市場において、ユーザーの製品化に要する時間の短縮要求を満足することに貢献する製品です。
NXP社 UWB Mobile & IoT 部門 Senior Director Dimitri Warnez 氏のコメント :
「NXPのUWBソリューションはChip内のファームウェアで位置検知の処理を実行可能なことが特徴です。村田製作所のモジュールにより、IoT製品の開発者は製品へのUWB機能の組み込みが非常に簡単になり、製品開発スピードを劇的に効率化することができるでしょう。」
当社 通信モジュール事業本部 事業部長 笈田敏文氏のコメント :
「UWB業界のリーダーであるNXP社と協力してUWBモジュールを開発できることを非常に嬉しく思います。NXPのUWB ICは非常に完成度の高い洗練されたICであり、当社の小型化技術、高周波設計技術、モジュールパッケージ技術を組み合わせたこの製品は、IoT機器へのUWB機能の簡単な組み込みに貢献できると考えています。今後もNXP社との協力を継続し、市場ニーズに対応した新しいUWBモジュール製品の開発を継続し、様々なIoT機器の高機能・高付加価値化に貢献していきます。」
村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。
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