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2024/12/23
CES 2025出展について
2024/12/17
車載差動インターフェース(LVDS・SerDes・USB・HDMI)向け1210サイズチップコモンモードチョークコイルを商品化
2024/12/10
世界最小、MCU搭載のWi-Fi 6、Bluetooth® Low Energy、Thread規格対応の通信モジュールを開発 ~IoT機器の早期市場投入に貢献~
2024/12/05
耐環境性に優れたIoTデバイス向けWi-Fi HaLow™対応通信モジュールを開発
2024/11/27
SEMICON Japan 2024出展について
2024/11/14
世界初、-40〜125°Cの広い使用温度範囲で周波数偏差±40ppmの高精度を実現した自動車向け水晶振動子を開発~車載ネットワークの高機能化に貢献~
2024/11/11
世界最高水準の高精度な自動車向け6軸慣性センサを開発~1つで自己位置推定・車両姿勢・ヘッドライトレベリングに対応~
2024/11/06
EdgeTech+ 2024 出展について
2024/10/30
伸縮性と信頼性を両立する「ストレッチャブル基板」を開発~高精度な生体情報収集に貢献~
2024/10/16
圧電フィルムセンサPicoleaf™の新たな評価ボードとしてルネサス社製GreenPAK™を搭載したEVK-v2を提供開始
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